Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 tolt 氮化镓晶体管，扩展transphorm多样化的产品封装组合
加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（gan）功率半导体的全球领先供应商 transphorm, inc.（纳斯达克股票代码：tgan）近日宣布新推出一款tolt封装形式的supergan® fet。新产品tp65h070g4rs 晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用jedec标准（mo-332）tolt封装的顶部散热型表面贴装氮化镓器件。针对不适合使用传统底部散热型表贴器件的系统，tolt封装为客户提供了更为灵活的热管理方案。采用tolt 封装，不仅热性能可媲美广泛使用的、热性能稳定的to-247插孔封装，还具有基于smd的印刷电路板组装（pcba）实现高效制造流程的额外优势。
tp65h070g4rs 采用了 transphorm 强大的高性能 650 v 常闭型 d-mode 氮化镓平台，该平台具有更低的栅极电荷、输出电容、交叉损耗、反向恢复电荷和动态电阻，从而效率优于硅、碳化硅和其他氮化镓产品。supergan 平台的优势与 tolt 封装更好的散热性及系统组装灵活性相结合，为寻求推出具有更高功率密度和效率、总体功率系统成本更低的电源系统客户提供了高性能、高可靠性的gan解决方案。
transphorm正在与全球多个高功率gan合作伙伴展开合作，包括服务器和存储电源领域的领先客户，能源/微逆变器领域的全球领导者，创新型离网电源解决方案制造商，以及卫星通信领域的领军企业。
transphorm 业务发展及市场营销高级副总裁 philip zuk 表示：“toll 和 tolt 这样的表面贴装器件具有降低内部电感，以及在制造过程中更简单的板载安装等诸多优势。tolt 通过采用顶部散热来提供更灵活的整体热管理，具有类似插孔式的散热性能。这些器件通常用于中高功率系统应用，关键细分市场包括高性能计算（服务器、电信、人工智能电源）、可再生能源和工业、以及电动汽车等。目前，其中一些市场应用已采用了transphorm的氮化镓技术。我们非常高兴能够通过tolt supergan 解决方案帮助客户实现额外的系统级优势。”
继最近推出三款新型toll fet 后，transphorm发布该款tolt fet新产品，进一步丰富了 transphorm 的产品线，并彰显了transphorm supergan 平台采用不同封装形式器件“镓”驭全功率以支持客户应用的市场承诺。
器件规格
supergan 器件凭藉其无与伦比的性能优势引领市场：
可靠性：fit失效率低于0.05
栅极安全裕度：± 20 v
抗扰性：4 v
电阻温度系数（tcr）比 e-mode 常闭型氮化镓器件低 20%
驱动灵活性（可采用标准的市售硅器件驱动器）
该650 v supergan tolt 封装器件稳健可靠，已通过 jedec 标准认证。由于常闭型 d-mode 平台是将gan hemt与一个集成型低电压硅 mosfet结合，因此，supergan fet 可以使用常用的市售栅极驱动器驱动，应用于各种硬开关和软开关 ac-dc、dc-dc 和 dc-ac 拓扑中，提高功率密度，并减少系统尺寸、重量和成本。
器件 尺寸(mm) rds(on) (mω) typ rds(on) (mω) max vth (v) typ id (25°c) (a) max
tp65h070g4rs 10 x 15 72 85 4 29
订购及支持资源
tp65h070g4rs supergan tolt 封装器件目前可提供样片。如需索取样品，请点击下方链接提交申请: https://transphormusa.cn/en/products/
查阅 tp65h070g4rs 产品手册，请点击：https://transphormusa.cn/en/document/datasheet-tp65h070g4rs/
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tp65h070g4rs 采用了 transphorm 强大的高性能 650 v 常闭型 d-mode 氮化镓平台，该平台具有更低的栅极电荷、输出电容、交叉损耗、反向恢复电荷和动态电阻，从而效率优于硅、碳化硅和其他氮化镓产品。supergan 平台的优势与 tolt 封装更好的散热性及系统组装灵活性相结合，为寻求推出具有更高功率密度和效率、总体功率系统成本更低的电源系统客户提供了高性能、高可靠性的gan解决方案。
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继最近推出三款新型toll fet 后，transphorm发布该款tolt fet新产品，进一步丰富了 transphorm 的产品线，并彰显了transphorm supergan 平台采用不同封装形式器件“镓”驭全功率以支持客户应用的市场承诺。
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supergan 器件凭藉其无与伦比的性能优势引领市场：
可靠性：fit失效率低于0.05
栅极安全裕度：± 20 v
抗扰性：4 v
电阻温度系数（tcr）比 e-mode 常闭型氮化镓器件低 20%
驱动灵活性（可采用标准的市售硅器件驱动器）
该650 v supergan tolt 封装器件稳健可靠，已通过 jedec 标准认证。由于常闭型 d-mode 平台是将gan hemt与一个集成型低电压硅 mosfet结合，因此，supergan fet 可以使用常用的市售栅极驱动器驱动，应用于各种硬开关和软开关 ac-dc、dc-dc 和 dc-ac 拓扑中，提高功率密度，并减少系统尺寸、重量和成本。
器件 尺寸(mm) rds(on) (mω) typ rds(on) (mω) max vth (v) typ id (25°c) (a) max
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tp65h070g4rs supergan tolt 封装器件目前可提供样片。如需索取样品，请点击下方链接提交申请: https://transphormusa.cn/en/products/
查阅 tp65h070g4rs 产品手册，请点击：https://transphormusa.cn/en/document/datasheet-tp65h070g4rs/
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