芯片底部焊接不良失效分析
no.1 案例背景
当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？
本篇案例运用x-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——sem检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因，并据此给出改善建议。
no.2 分析过程
x-ray检测
说明
对样品进行x-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的现象。
断面检测
#样品断面检测研磨示意图
位置1
位置2
位置3
说明
样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的现象。且芯片底部焊锡与pcb焊锡未完全融合。
焊锡高度检测
引脚焊锡高度0.014mm
芯片底部焊锡高度0.106mm
说明
芯片引脚位置焊锡高度0.014mm，芯片未浮起，芯片底部高度为0.106mm，锡膏高度要大于芯片底部高度才能保证焊接完好。
sem检测
说明
对底部焊接的位置进行sem检测，芯片与pcb之间焊锡有缝隙，焊锡未完全融合，imc致密性差，高度5μm左右。
no.3 分析结果
通过x-ray、断面分析以及sem分析，判断引起芯片底部焊接失效的原因主要有——
① 芯片底部存在锡少及疑似虚焊不良的现象；
② 芯片底部焊锡与pcb焊锡未完全融合的现象。而且，芯片焊接未浮起，芯片底部高度仅为0.106mm。只有当锡膏高度大于芯片底部高度时，才能保证焊接完好；
③ 芯片与pcb之间焊锡有缝隙，焊锡未完全融合，imc致密性差，高度4-5μm左右；
根据以上综合分析，造成芯片底部焊接虚焊的原因推测为：
1. 锡膏厚度不足导致底部焊接虚焊；
2.焊接时热量不足导致焊锡液相时间不足。
no.4 改善方案
1. 建议实际测量锡膏高度（l）与芯片底部高度（a1）后进行调整；
2. 建议根据实际测量情况，适当调整芯片底部焊锡液相时间。
新阳检测中心有话说：
本篇文章介绍了芯片底部焊接失效分析。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若未经授权转载，我们将依法维护法定权利。原创不易，感谢支持！
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说明
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说明
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① 芯片底部存在锡少及疑似虚焊不良的现象；
② 芯片底部焊锡与pcb焊锡未完全融合的现象。而且，芯片焊接未浮起，芯片底部高度仅为0.106mm。只有当锡膏高度大于芯片底部高度时，才能保证焊接完好；
③ 芯片与pcb之间焊锡有缝隙，焊锡未完全融合，imc致密性差，高度4-5μm左右；
根据以上综合分析，造成芯片底部焊接虚焊的原因推测为：
1. 锡膏厚度不足导致底部焊接虚焊；
2.焊接时热量不足导致焊锡液相时间不足。
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1. 建议实际测量锡膏高度（l）与芯片底部高度（a1）后进行调整；
2. 建议根据实际测量情况，适当调整芯片底部焊锡液相时间。
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