射频电路PCB布局布线注意事项
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一、布局注意事项
（1）结构设计要求在pcb布局之前需要弄清楚产品的结构。
结构需要在pcb板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的pcb上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的)。一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm；点胶工艺的为2mm；倒角半径2.5mm。以pcb板的左下角为原点，隔腔需在栅格0.5的整数倍，最少需要做到栅格为0.1的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工，误差控制比较精确些。当然，这需要根据客户的要求来设计。
下图所示为pcb设计完成后的结构轮廓图：
图1、pcb上的结构轮廓图
（2）布局要求
布局优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。
a 射频链路布局注意事项
完全根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。）进行布局，布局成“一”字形或者“l”形。在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实 现，这就迫使我们将布局成“u”形。布局成u形并不是不可以，但需要在中间加隔腔将其左右进行隔离，做好屏蔽。
图2、u形加隔腔图
还有一种在横向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右进行隔离。这主要是因为需要隔离部分非常敏感或易干扰其它电路；另外，还有一种可能就是一字形输入端到输出端这段电路的增益过大，也需要用隔腔将其分开（若增益过大，腔体太大，可能会引起自激。）。
图3、一字形隔腔图
b 芯片外围电路布局
射频器件外围电路布局严格参照datasheet上面的要求进行布局，受空间限制可以进行调整；数字芯片外围电路布局就不多讲了。
二、布线注意事项
根据50欧姆阻抗线宽进行布线，尽量从焊盘中心出线，线成直线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成45度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边进行拐弯。如果遇到器件走线匹配要求的，请严格按照datasheet上面的参考值长度走线。比如，一个放大管与电容之间的走线长度(或电感之间的走线长度)要求等等。
图4、以器件焊盘作拐点图
在进行pcb设计时，为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几方面考虑（通用做法）：
（1）合理选择层数
在pcb设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
（2）走线方式
走线必须按照45°角拐弯或圆弧拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
（3）走线长度
走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
（4）过孔数量
过孔数量越少越好。
（5）层间布线方向
层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。
（6）敷铜
增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
（7）包地
对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。
（8）信号线
信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。
三、接地处理
（1）射频链路接地
射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般30mil到40mil用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器件上的接地焊盘都需要打接地过孔。
图5、射频通路接地孔图
（2）腔壳接地孔
为了让腔壳与pcb板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方式放置，如图06所示。pcb隔腔上需要开窗，如图07所示。pcb底层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理，使其更好的接触。如图08所示（pcb板的上半部分与底座接触）：
图6、pcb隔腔接地过孔图
图7、pcb隔腔开窗图
图8、pcb底层开窗图
（3）螺钉放置（需要了解结构知识）
为了使pcb与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽）需要在pcb板上放置螺钉孔位置。pcb与腔壳之间螺钉放置方法：隔腔每个交叉的地方放置一个螺钉。在实际设计中，比较难实现，可以根据模块电路功能进行适当调整。但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。
图9、腔壳螺钉图
pcb与底座之间的螺钉放置方法：腔壳中的每个小腔内都需要有螺钉，视腔大小而定螺钉数量（腔越大，放置的螺钉就多）。一般原则是在腔的对角上放置螺钉。sma头或其他连接器旁边必须放置螺钉。在sma头或连接器在插拔过程中不致pcb板变形。
图10、腔内螺钉图
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一直被模仿，从未被超越 如今智能手机最好用的Home键，还是属于的魅族mBack
一、布局注意事项
（1）结构设计要求在pcb布局之前需要弄清楚产品的结构。
结构需要在pcb板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的pcb上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的)。一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm；点胶工艺的为2mm；倒角半径2.5mm。以pcb板的左下角为原点，隔腔需在栅格0.5的整数倍，最少需要做到栅格为0.1的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工，误差控制比较精确些。当然，这需要根据客户的要求来设计。
下图所示为pcb设计完成后的结构轮廓图：
图1、pcb上的结构轮廓图
（2）布局要求
布局优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。
a 射频链路布局注意事项
完全根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。）进行布局，布局成“一”字形或者“l”形。在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实 现，这就迫使我们将布局成“u”形。布局成u形并不是不可以，但需要在中间加隔腔将其左右进行隔离，做好屏蔽。
图2、u形加隔腔图
还有一种在横向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右进行隔离。这主要是因为需要隔离部分非常敏感或易干扰其它电路；另外，还有一种可能就是一字形输入端到输出端这段电路的增益过大，也需要用隔腔将其分开（若增益过大，腔体太大，可能会引起自激。）。
图3、一字形隔腔图
b 芯片外围电路布局
射频器件外围电路布局严格参照datasheet上面的要求进行布局，受空间限制可以进行调整；数字芯片外围电路布局就不多讲了。
二、布线注意事项
根据50欧姆阻抗线宽进行布线，尽量从焊盘中心出线，线成直线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成45度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边进行拐弯。如果遇到器件走线匹配要求的，请严格按照datasheet上面的参考值长度走线。比如，一个放大管与电容之间的走线长度(或电感之间的走线长度)要求等等。
图4、以器件焊盘作拐点图
在进行pcb设计时，为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几方面考虑（通用做法）：
（1）合理选择层数
在pcb设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
（2）走线方式
走线必须按照45°角拐弯或圆弧拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
（3）走线长度
走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。
（4）过孔数量
过孔数量越少越好。
（5）层间布线方向
层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。
（6）敷铜
增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
（7）包地
对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。
（8）信号线
信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。
三、接地处理
（1）射频链路接地
射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般30mil到40mil用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器件上的接地焊盘都需要打接地过孔。
图5、射频通路接地孔图
（2）腔壳接地孔
为了让腔壳与pcb板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方式放置，如图06所示。pcb隔腔上需要开窗，如图07所示。pcb底层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理，使其更好的接触。如图08所示（pcb板的上半部分与底座接触）：
图6、pcb隔腔接地过孔图
图7、pcb隔腔开窗图
图8、pcb底层开窗图
（3）螺钉放置（需要了解结构知识）
为了使pcb与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽）需要在pcb板上放置螺钉孔位置。pcb与腔壳之间螺钉放置方法：隔腔每个交叉的地方放置一个螺钉。在实际设计中，比较难实现，可以根据模块电路功能进行适当调整。但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。
图9、腔壳螺钉图
pcb与底座之间的螺钉放置方法：腔壳中的每个小腔内都需要有螺钉，视腔大小而定螺钉数量（腔越大，放置的螺钉就多）。一般原则是在腔的对角上放置螺钉。sma头或其他连接器旁边必须放置螺钉。在sma头或连接器在插拔过程中不致pcb板变形。
图10、腔内螺钉图
机器人技术和AI专家带来近两个十年的经验和共同愿景
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