华为、台积电在5G和晶圆制造领域干得漂亮
华为、台积电分别在5g和晶圆制造领域干得漂亮
在5g领域内，华为可以说干得最漂亮的企业，短短几年时间内，就成为全球5g技术第一的企业，还是获得5g专利数量最多的企业，5g网络标准制定都绕不过华为。
也就是因为华为5g技术领先，很多国家和地区的运营商纷纷与华为合作建设5g网络，甚至连美本土的运营商也想与华为合作建设5g网络。
要知道，5g关乎未来的互联网市场，毕竟移动互联网、物联网等的未来都是建立在5g的基础上，大量国家和地区选择与华为合作建设5g网络，这彻底打破了美的垄断。
在这样的情况，美开始想尽各种办法对华为5g技术进行污蔑和抹黑，甚至公开阻止伙伴们使用华为5g设备和技术。
虽然美损招不断，但在5g领域内，华为技术已经保持了1-2年的领先优势，而那些放弃华为5g设备和技术运营商，也尝到了苦头。
其中，英国因为放弃华为5g设备和技术，不仅白白损失几百亿元，还导致5g网络建设落后2年；
澳大利亚则失去的了华为的投资，至今在5g网络建设方面也没取得成绩，其寄希望美给予补贴等等，但至今没有结果。
最主要的是，华为已经公开表白，可以让外界对华为5g进行审查，以证清白。该消息宣布后，日韩等国家的运营商也纷纷重新表态，看清了事实。
其中，有报道称，日本方面已经于正式通知美，明确表示不会将华为等中企排除出5g网络计划之外。
而韩方面也拒绝了美方面的提议，明确表示不会干预华为等进入韩国市场，且在是否使用华为设备的问题上，将全权交由电信运营商选择。
还有就是，华为方面也表示，虽然美筹备了所谓“5g网络洁净计划”，但并没有对华为5g带来实质性的影响。
简单说就是，美想抹黑、污蔑等方式阻止华为5g，但并没有取得理想的效果，华为5g依旧在快速增长中，而美在5g领域内超越华为并非易事。
在晶圆制造领域内，台积电可以说是后来居上，目前已经是全球晶圆生产技术最先进的厂商，拿下了全球一半以上的芯片订单。
据悉，台积电5nm工艺已经满载生产，而英特尔至今还没有突破7nm的生产技术。消息称，英特尔已经6nm、3nm工艺的订单交给台积电代工生产。
也就是说，目前，美芯片巨头的芯片订单，几乎都落到台积电手中，像英特尔、苹果、高通、英伟达以及amd等厂商，相当于掌控了美芯片制造业的命门。
最主要的是，台积电在先进制程方面也处于领先地位，3nm预计在2022年量产，2023年就能实现月产晶圆10万片；2024年量产2nm的芯片，现在准备扩充产能。
也就是说在5g和晶圆制造加工方面，华为和台积电都是远超美，让美感到了危机，否则其不会想尽办法进行抹黑和污蔑等。
白宫也担心起来了，用590亿美元来“救场”
据悉，由于华为、台积电分别在5g、晶圆制造领域内干得太漂亮，在技术层面也已经远超美企业，这次，白宫也担心起来了，用590亿美元“救场”。
据悉，美国半导体行业协会已经正式发布《半导体十年计划》预览，将会在2020年底发布正式版。
其内容主要是呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金，10年投入340亿美元，以应对芯片技术的巨大变革，为人工智能、量子计算、高级无线通信等新兴技术铺平道路。
另外，白宫也在5g、6g以及半导体领域内出手，不仅要求加速发展5/6g技术，还要投入250亿美元以扶持英特尔等半导体企业。
也就是说，美已经认识到其在5g以及半导体芯片制造领域内落后，所以计划用590亿美元来救场，目的就是加速5g和半导体芯片技术的发展。
原文标题：华为、台积电干得漂亮，白宫也担心起来了，590亿美元来“救场”
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也就是因为华为5g技术领先，很多国家和地区的运营商纷纷与华为合作建设5g网络，甚至连美本土的运营商也想与华为合作建设5g网络。
要知道，5g关乎未来的互联网市场，毕竟移动互联网、物联网等的未来都是建立在5g的基础上，大量国家和地区选择与华为合作建设5g网络，这彻底打破了美的垄断。
在这样的情况，美开始想尽各种办法对华为5g技术进行污蔑和抹黑，甚至公开阻止伙伴们使用华为5g设备和技术。
虽然美损招不断，但在5g领域内，华为技术已经保持了1-2年的领先优势，而那些放弃华为5g设备和技术运营商，也尝到了苦头。
其中，英国因为放弃华为5g设备和技术，不仅白白损失几百亿元，还导致5g网络建设落后2年；
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最主要的是，华为已经公开表白，可以让外界对华为5g进行审查，以证清白。该消息宣布后，日韩等国家的运营商也纷纷重新表态，看清了事实。
其中，有报道称，日本方面已经于正式通知美，明确表示不会将华为等中企排除出5g网络计划之外。
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也就是说，目前，美芯片巨头的芯片订单，几乎都落到台积电手中，像英特尔、苹果、高通、英伟达以及amd等厂商，相当于掌控了美芯片制造业的命门。
最主要的是，台积电在先进制程方面也处于领先地位，3nm预计在2022年量产，2023年就能实现月产晶圆10万片；2024年量产2nm的芯片，现在准备扩充产能。
也就是说在5g和晶圆制造加工方面，华为和台积电都是远超美，让美感到了危机，否则其不会想尽办法进行抹黑和污蔑等。
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据悉，由于华为、台积电分别在5g、晶圆制造领域内干得太漂亮，在技术层面也已经远超美企业，这次，白宫也担心起来了，用590亿美元“救场”。
据悉，美国半导体行业协会已经正式发布《半导体十年计划》预览，将会在2020年底发布正式版。
其内容主要是呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金，10年投入340亿美元，以应对芯片技术的巨大变革，为人工智能、量子计算、高级无线通信等新兴技术铺平道路。
另外，白宫也在5g、6g以及半导体领域内出手，不仅要求加速发展5/6g技术，还要投入250亿美元以扶持英特尔等半导体企业。
也就是说，美已经认识到其在5g以及半导体芯片制造领域内落后，所以计划用590亿美元来救场，目的就是加速5g和半导体芯片技术的发展。
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