首页
多点温度检测系统
多点温度检测系统
一、设计任务
设计一个多路温度检测系统,系统结构框图如下:
主控器能对各温度检测器(简称:检测器)通过串行传输线实现温度数据传输以及显示。具体设计制作任务是:
1 设计制作各温度检测器(至少有2 台温度检测器)
2 设计制作主控器
二、设计要求
1 基本要求
① 检测的温度范围:0℃~100℃
② 检测分辨率± 0.1℃
③ 各检测器与主控器之间距离≥5 米(不能采用工业模块)
④ 各检测器单元可显示检测的温度值
⑤ 设计并制作各检测器以及主控器所用的直流稳压电源。由单相220v
交流电压供电。(不可使用定型产品)。
2 发挥部分
① 可由主控器设置系统时间以及温度修正值,检测的温度范围:0℃~
150℃。
② 其它功能的改进(如:改善显示功能以及操作方式;主控器所带检测
器单元数扩展至4 台以上)。
③ 各检测器与主控器之间距离≥100 米(不能采用工业模块)
④ 特色及创新。
你真的会用直流电源给电池充电吗?(下)
业绩持续增长 环旭电子1至5月合并营收超120亿元
中韩近几年大建芯片工厂:投资遥遥领先其他地区
浅析连接器的起源及特点
印制电路词汇
多点温度检测系统
2018年6月8日 | 周五 | 区块链早报
通用汽车新型车载技术有什么
高压、可编程增益电流监视器
沪电股份公布2018年度报告
关于thundersoftTurboX®智能大脑平台一体化解决方案
珠海市的国资向法拉第投资20亿元
LTE空中接口物理层过程浅析
上海合晶硅材料将申请科创板公开上市 将取得更多元的资金来源及筹资管道
东山精密如何获得2.67亿元的政府补助?
传AMD下一款中阶主流显卡欲在明年推出
镍氢电池的电极反应式_镍氢电池有记忆效应吗
台积电联手博世、英飞凌、恩智浦投资欧洲半导体厂;Nvidia推出新AI芯片GH200,降低大型语言模型成本
用 LabVIEW软件和CompactRIO硬件 解决生物流体灌注系统方案详解
中微BAT32G137 ARM-Cortex M0+超低功耗系列MCU