预计2023年对HBM需求量将增加60%，达到2.9亿GB
6月28日，trendforce集邦咨询公司发表研究报告称，hbm芯片搭载在尖端ai服务器gpu上，预计到2023年，hbm需求将每年增加60%，达到2.9亿gb，到2024年将增加30%。
到2025年，如果世界上有5个像chatgpt这样的超大型aigc， 25个像midjourney这样的中尺寸产品，以及80个小型产品，那么nvidia a100 gpu将至少包括145，600到233，700个。此外，超级电脑、8k动影像、ar/vr等的应用也可以进一步提高云计算系统的负载。
由于hbm存储器芯片比ddr sdram的带宽更高，电力消耗相对较低，因此，最近上市的主力hpc处理器和加速运算gpu都使用hbm存储器。预计，今后hbm将能够代替部分gddr sd内存和ddr sd内存的普通内存。
据集邦咨询公司预测，目前nvidia a100、h100、amd mi300及大型云提供企业谷歌、aws等自行开发的asic ai服务器需求较强，到2023年ai服务器出货量（包括gpu、fpga、asic等）将达到120万台。年增长率接近38%。ai芯片的出货量也将一致转为上升趋势，预计今年将增加50%。
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