润和软件携OpenHarmony最新成果出席2021AIoT开源科技节
12月10日，2021 aiot开源科技节暨openharmony技术论坛在广州召开，润和软件作为openharmony项目的初始共建单位之一及积极的生态贡献者受邀出席大会。润和软件鸿蒙研发总监石磊在科技节技术论坛中发表了题为《openharmony开源及商业发行版》的主题演讲。
以开源为落点，聚焦企业&开发者痛点
“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出:“支持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。”我国数字技术、数字产业的发展既得益于加入全球开源技术体系和开放产业体系，也为全球开源技术体系和开放产业体系发展作出了重要贡献。
开源科技节应运诞生于以开源技术和数字平台为依托，产业分工体系更紧密更高效，分工链条更长更广，开放、连接与合作成为经济全球化的新趋势背景下，联合了国际知名开源基金会linux foundation、lf ai & data、lf开源软件学园以及国内知名科技企业华为、腾讯等企业力量，以及南方科技大学和南科大开源俱乐部等高校开源组织，一起为国内开源生态发展和人才建设添砖加瓦，并将吸纳更多的企业、高校和开源组织参与进来。
2021aiot开源科技节暨openharmony技术论坛会议议程
在开源与产业结合的时代发展背景下，本届aiot开源科技节的主要议程聚焦于企业和开发者迫切关注的命题，包括企业如何通过开源技术和开源运营，实现企业研发/运营成本的有效压缩和控制；同时，企业参与培育的开源生态，又如何能使之反哺企业的业务和人才发展等。
软硬件同步，支撑openharmony 生态共建
在openharmony技术论坛中，润和软件鸿蒙研发总监石磊以《openharmony开源及商业发行版》为题发表了主题演讲，为参会人员详细介绍了润和软件在openharmony 生态共建方面已作出的努力及未来全面融入openharmony 生态的具体规划及目标，并借此次大会之机，分享了润和大禹平台的开源计划及润和软件基于openharmnoy开发的商业发行版。
“润和大禹平台”集主芯片、射频器件、存储以及短距模块于一体，内嵌可定制化的行业场景算法，可适用于多种智能通讯以及多媒体场景，是国内首款能力最完善的可运行openharmnoy标准系统的富设备智能硬件平台，其开源计划在国产化替代方面具有标杆意义。此外，石磊总监还现场分享了润和软件商业发行版未来在金融及电力等领域的综合解决方案案例，更对即将在12月28日举办的openharmony 开源见面会首站做了预告。
openharmony是面向万物互联，可运行在各种智能端上的全新分布式操作系统，系统架构设计上、api设计上都需要重构开发框架。场景上不仅仅局限在移动终端消费者产品，还可延展到家居、办公、交通、工业4.0、农业、物流、娱乐、教育、医疗、安防等全领域，全产业链。更方便大家适配自己的设计理念和设计目标。
润和软件hihope平台介绍
芯片全栈解决方案平台 hihope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 hihope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。目前的主要业务方向如下：
hihopedp：芯片设计服务平台，提供完整的芯片设计服务能力。
hihopeio：支持异构芯片以及 ip 核运行 hihopeos 的软硬一体化平台。
hihopeos：以 openharmony 等国产技术为底座的商业发行版，面向千行百业。
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芯片全栈解决方案平台 hihope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 hihope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。目前的主要业务方向如下：
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hihopeio：支持异构芯片以及 ip 核运行 hihopeos 的软硬一体化平台。
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