大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（nxp）i.mx rt1050芯片的3d打印机方案。
图示1-大联大世平基于nxp产品的3d打印机方案的展示板图
3d打印机是近年来最具前瞻性的科技之一，它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3d打印技术，结合计算机辅助设计（cad）或其他三维建模软件，可快速制作出复杂而细致的应用，而无需机械加工或任何模具，这一特点使其在工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中备受瞩目。为了推进3d打印技术的应用，大联大世平基于nxp i.mx rt1050芯片推出3d打印机方案，该方案可帮助企业或个人创造者提高生产效率和经济效益。
图示2-大联大世平基于nxp产品的3d打印机方案的场景应用图
i.mx rt1050是nxp跨界mcu，它兼具应用处理器的高性能与高度集成，以及微控制器的易用性和实时功能。i.mx rt1050 mcu基于arm® cortex®-m7内核，具有600mhz的运行频率和512kb ram，并且支持外挂flash和xip。该mcu内置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放cpu资源。不仅如此，i.mx rt1050还具有丰富的图形功能，拥有24bit rgb屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。
在软件部分，本方案基于开源3d打印机固件marlin2.0开发，该固件支持多种不同结构的3d打印机和多种硬件电路板，方案适配marlin底层硬件平台驱动api，包括uart、timer、gpio、spi、i²c、usb、adc等。
图示3-大联大世平基于nxp产品的3d打印机方案的方块图
得益于mcu的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以sd卡、u盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。
核心技术优势：
i.mx rt1050是一颗基于arm® cortex®-m7内核的高性能mcu，主频达到600mhz，拥有512kb ram；
开发环境易于搭建，软件基于marlin2.0固件开发；
操作简单，可直接替换其他同样接口主板使用。
方案规格：
3.5寸触摸屏显示，800*480分辨率；
支持sd卡、u盘传输打印资料；
支持5轴[x/y/z/e0（挤出机）/e1（预留挤出机）]电机控制；
支持打完进入待机功能；
支持静音驱动；
打印精度：±0.1mm；
电源输入：12/24vdc。
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图示1-大联大世平基于nxp产品的3d打印机方案的展示板图
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图示2-大联大世平基于nxp产品的3d打印机方案的场景应用图
i.mx rt1050是nxp跨界mcu，它兼具应用处理器的高性能与高度集成，以及微控制器的易用性和实时功能。i.mx rt1050 mcu基于arm® cortex®-m7内核，具有600mhz的运行频率和512kb ram，并且支持外挂flash和xip。该mcu内置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放cpu资源。不仅如此，i.mx rt1050还具有丰富的图形功能，拥有24bit rgb屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。
在软件部分，本方案基于开源3d打印机固件marlin2.0开发，该固件支持多种不同结构的3d打印机和多种硬件电路板，方案适配marlin底层硬件平台驱动api，包括uart、timer、gpio、spi、i²c、usb、adc等。
图示3-大联大世平基于nxp产品的3d打印机方案的方块图
得益于mcu的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以sd卡、u盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。
核心技术优势：
i.mx rt1050是一颗基于arm® cortex®-m7内核的高性能mcu，主频达到600mhz，拥有512kb ram；
开发环境易于搭建，软件基于marlin2.0固件开发；
操作简单，可直接替换其他同样接口主板使用。
方案规格：
3.5寸触摸屏显示，800*480分辨率；
支持sd卡、u盘传输打印资料；
支持5轴[x/y/z/e0（挤出机）/e1（预留挤出机）]电机控制；
支持打完进入待机功能；
支持静音驱动；
打印精度：±0.1mm；
电源输入：12/24vdc。
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