据科技媒体cnet报道,英特尔公司首席执行官布莱恩•科兹安尼克 (brian krzanich) 日前在《财富》杂志的 brainstorm tech 大会上,再次强调了进军智能汽车以及物联网领域的发展方向。同时他也坦诚表示,智能手机业务已经成熟,再去追赶已经晚了。
但是,显然英特尔并不甘于推出智能手机市场,5月供应链端曾传出苹果(apple)预计9月发布的新一代iphone的lte modem芯片订单,部分将由英特尔(intel)夺下,最新则是市场研究公司cowen & co.预测,英特尔可能取得至少5成或甚至5成以上的新一代iphone的7360 lte modem芯片订单,预估供货量约介于1亿~1.1亿颗,借此在未来1年可望为英特尔新增15亿美元营收,且似为苹果欲摆脱对高通(qualcomm)依赖的策略一环。
根据business insider及apple insider网站报导,cowen & co.分析师timothy arcuri指出,从近期的实地调查显示,英特尔取得的新一代iphone零组件供应量远高于预期,此一数量也较该市场研究公司先前的预估值更进一步实质提升。6月时cowen & co.预估英特尔取得新一代iphone的modem芯片订单量为逾25%。
arcuri认为,苹果来新一代iphone零组件供应链进行多元化,可降低对高通芯片的依赖度。过去苹果均主要仰赖高通单一供应商提供modem芯片,但到了2015年10月,曾传出英特尔动员1,000名员工,寻求开发出可更佳整合至苹果2016年版新一代iphone的下一代lte modem芯片。
为此,传出苹果也调派旗下工程师远赴英特尔位于德国的前英飞凌(infineon) modem芯片生产所在地厂房,苹果并聘请英特尔7360芯片开发团队的关键人力。
arcuri认为展望未来,英特尔可能利用此一与苹果的modem芯片订单契机,未来有天将旗下modem芯片技术整合至苹果a系列处理器中,借此不仅有助苹果a系列处理器节省更多空间,并可减少生产成本及提高处理器运作效能。
arcuri甚至猜测,苹果最终可能甚至会选择改采用英特尔资源,完全排除对高通的依赖性。
值得注意的是,对于2015年全球营收可逾550亿美元、半导体业务年营收可达500亿美元以上的英特尔来说,借此获得15亿美元额外营收虽然不会大幅提振整体营运表现,但由于英特尔在全球移动芯片市场的表现并非太突出,因此若可取得苹果的移动芯片大单,这对英特尔来说仍算是在全球移动芯片领域取得一定程度的成功。如cowen & co.在最新发给投资人的报告中指出,取得新一代iphone芯片订单,对英特尔而言好比是取得心理上的胜利。
英特尔执行长brian krzanich近期曾透露,英特尔未来主要业务支柱之一将为5g及连结性,由此似乎也意谓英特尔在取得新一代iphone芯片订单后,未来可能仍会在全球移动芯片市场上争取更多新订单。
针对英特尔此次传出取得新一代iphone芯片订单,cowen & co.也表示,有鉴于英特尔已具备移动芯片开发技术,因此供货modem芯片给苹果不会给英特尔带来太大的成本支出,在此情况下,cowen & co.预期英特尔借此订单可取得的15亿美元营收中,约8.5亿美元可成为英特尔的营业利润。
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