该产品是采用credo低功耗混合信号dsp先进技术的 32x112g 全双工chiplet。
适用于:采用高性能、低功耗的mcm asic解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能(ai)、机器学习 (ml)和下一代光电合封(cpo)等多种应用场景
2021年5月19日上海 – 专注为 800g/400g/200g/100g高速端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者credo, 于今日发布其最新产品nutcracker ——业内首款3.2tbps xsr 低功耗,单通道速率为112gbps的高速连接chiplet。为适应下一代mcm (多芯片组件) asic的应用需求,该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化,可用于高速交换机、高性能计算、人工智能(ai)、机器学习 (ml)和光电合封(cpo)等多种场景。
nutcracker host端有32条低功耗112g xsr serdes 通道, 用于与片上系统(soc)的主asic通信。line端有32 条采用dsp优化技术的低功耗112g mr+通道, 用于提供向外通信的接口。
credo独特的dsp技术使其能够在保证低功耗的前提下,采用tsmc 12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112gbps xsr 《—》 32x112gbps mr+ retimer 裸片。相比之下, 其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm 或5nm工艺节点。
经credo优化设计的芯片架构,使soc asic供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的xsr接口,最大限度发挥其核心处理功能。nutcracker可为 mcm 提供强大的封装外部接口,以便于其集成在各种系统级配置中。
在mcm设计中使用chiplet可以加速asic的发展与创新,能够更快满足交换机、存储、服务供应商、高性能计算、人工智能和机器学习等多种应用场景下不断增长的性能需求。
“我们与全球财富200强的大客户进行战略合作,研发并实现了nutcracker的商业化,” credo商务拓展副总裁jeff twombly表示。“下一代asic部署需要采用异构mcm来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求,这其中也包括数据中心新兴的光电合封(cpo)技术。nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。” twombly继续说道。
650 group创始人兼技术分析师alan weckel表示:“credo的nutcracker xsr chiplet是下一代asic设计的重要组成部分。随着数据中心市场向400g、800g及更高速的asic发展,市场将从单芯片asic过渡到mcm解决方案。此外,随着市场朝25.6tbps、51.2tbps迈进,我们预期将会有更多asic采用mcm结构。”
nutcracker将在2021 tsmc 线上创新平台中进行展示。活动后,展演视频将在credo官网发布。目前,nutcracker已投入量产。
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