PCB双面板基本制造工艺流程及测试
pcba工艺流程
pcba工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试、程序烧制、包装等重要过程。其中，电路板制程拥有20~30道工序，程序极为复杂。通过下图详细展示pcba加工工艺流程，让您快速拥有相关专业知识。
pcba工艺流程图
电路板加工工艺及设备 电路板设备包含电镀线、沉铜线、des线、ses线、清洗机、osp线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、aoi、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、cmi系列、光绘机等。
路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下
覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
双面板的基本制造工艺流程如下：
图形电镀工艺流程
覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(cn十sn／pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
裸铜覆阻焊膜（smobc）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的smobc工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗--->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。
smt贴片加工工艺 1.根据客户gerber文件及bom单，制作smt生产的工艺文件，生成smt坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的pmc计划
3.进行smt编程，并制作首板进行核对，确保无误
4.根据smt工艺，制作激光钢网
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过smt贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线aoi自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的ipqc中检
9.dip插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.qa进行全面检测，确保品质ok
pcba测试 pcba测试整个pcba加工制程中最为关键的质量控制环节，需要严格遵循pcba测试标准，按照客户的测试方案(test plan)对电路板的测试点进行测试。
pcba测试也包含5种主要形式：ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ict(in circuit test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而fct(functional circuit test)测试需要进行ic程序烧制，对整个pcba板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(burn in test)测试主要是将pcba板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对pcba板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断led灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内pcba板的工作性能；恶劣环境(severe conditions)下的测试主要是将pcba板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的可靠性。
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电路板加工工艺及设备 电路板设备包含电镀线、沉铜线、des线、ses线、清洗机、osp线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、aoi、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、cmi系列、光绘机等。
路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下
覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
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覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(cn十sn／pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
裸铜覆阻焊膜（smobc）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的smobc工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗--->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。
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