PCB设计中的EMI问题
一直很想学习一下这本书，以前也看过一阵，但是后来中间又暂停了。现在想想是个契机，因为想在公众号上输出，正好用这本书的学习作为输入。 因为自己本身也在学习中，所以，可能总结的也不算透彻。但是希望等把书籍学完的时候，自己对接地的认识会上一个台阶。
所有的emi问题都是从pcb上开始，然后在pcb上结束，虽然有点夸张，但是在pcb设计中，emi问题是一个最让人头疼的问题。 复杂的pcb板，是一个非常紧凑的电子系统，在一块pcb板上会有不同类型，大大小小的各种器件。 而这些器件，加上pcb上的线路，使得电子系统得以工作。
近几十年来，pcb板材的性能越来越好，可以支持更高的频率，可以获得更低的损耗。 pcb的加工技术也越发成熟，可以加工的堆叠层数越来越多，钻孔技术也越来越精湛，孔径越来越小。 但是，pcb的基本结构没有发生改变，还是主要由芯板和半固化片堆叠而成。 以前简单的pcb板，可能只是要求功能正常，但是，当今，随着周围电子环境越来越复杂，emi性能也越来越受关注。 而且，pcb的复杂程度越来越高，特别对于数字硬件电路，因为其微处理器的功耗越来越大，时钟频率越来越高。 如果pcb设计不当，则板子的emi性能则会达不到预期。
有专家，对半导体器件和封装的辐射机制以及超大规模集成电路（vlsi）对电路辐射emi影响做过研究，发现这样一个现象。 就是，大多数vlsi器件太小，以至于不会是辐射emi的直接来源。 也就是说，辐射emi不是直接来自于vlsi器件本身，而是来自于从这些器件耦合过来的噪声。
这种耦合主要通过三种途径：
（1） 耦合到散热器
（2） 耦合到传输线上
（3） 驱动pcb板上的参考平面 与现代pcb相关的干扰机制主要包括： emi（发射和敏感性）和串扰（pcb 上的干扰）。
串扰通常是emi的主要贡献者。 不良的pcb布局可能会增加内部噪声电路和i/o线路的耦合，从而“输出”emi，即电磁发射。 反过来，通过i/o线“输入“到pcb中的干扰，将耦合到内部敏感电路，导致其不希望的响应，即电磁敏感性。 信号完整性与emi和串扰相关，因为pcb上的信号失真（信号完整性差）会耦合到相邻的信号线（即串扰），并可能由于高频谐波而导致pcb的emi性能恶化。
因此，在pcb上观察到以下几种常见的干扰机制：
（1） 通过由多个电路共享的电源及相关导体的共用阻抗耦合
（2） 通过由多个电路共享的回流导体的共用阻抗耦合
（3） 高速传输线不匹配，导致反射
（4） 相邻传输线之间的串扰耦合，而这两根传输线属于不同的电路
（5） 高增益模拟放大器之间的辐射串扰耦合
（6） 电路内感性负载切换导致的瞬态噪声，耦合到相邻电路
（7） 电源产生的噪声进入敏感电路 在emi和信号完整性背后的主要因素是时变或者瞬态电流，这些存在于pcb的电源电路和信号传输线中。
pcb内emi相互作用的强度取决于电路中电流的大小，电路之间的耦合效率，特别和他们的频率分量相关。 如果考虑的是电流，那么就暗示了往返路径的存在。 电流遵循闭环路径，从电源，通过元器件，然后再返回。 对于信号和电源电路都是如此。 因此，为了获得优良的pcb emi性能，需为电源和信号提供低阻抗返回路径。
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这种耦合主要通过三种途径：
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因此，在pcb上观察到以下几种常见的干扰机制：
（1） 通过由多个电路共享的电源及相关导体的共用阻抗耦合
（2） 通过由多个电路共享的回流导体的共用阻抗耦合
（3） 高速传输线不匹配，导致反射
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（5） 高增益模拟放大器之间的辐射串扰耦合
（6） 电路内感性负载切换导致的瞬态噪声，耦合到相邻电路
（7） 电源产生的噪声进入敏感电路 在emi和信号完整性背后的主要因素是时变或者瞬态电流，这些存在于pcb的电源电路和信号传输线中。
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