2019年成为全球进入5G通讯商用化的指标元年,通信连接器迎来发展良机

目前电子板块估值合理,下半年需求好于上半年,苹果新机拉货,5g进程明显加快,建议关注5g受益(基站pcb、移动终端天线、射频前端及散热技术)、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子等方向。
看好5g通信连接器新增长及国产化。全球连接器市场1550亿美元,通信连接器市场空间分450亿美元,预测2018-2023年cagr为8.7%,增长最快。而全球射频连接器市场空间将由2017年的138亿美元增加到2022年的189亿美元,cagr为6.5%。传统射频连接器常应用于基站天线、射频拉远单元(rru)和跨接/馈电电缆。5g大规模mimo天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模mimo有源天线设计重点是pcb板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。5g基站用到的高功率射频连接器由传统7-16din型升级到尺寸更小、性能更好的4.3-10din型以及最新研发的nex10tm,还有针对5g大规模mimo天线系统的小尺寸mcx/mmcx连接器。在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下,国产替代需求迫切,看好重点受益公司:立讯精密、中航光电。立讯精密今年上半年通讯业务大幅增长166%,中航光电通讯业务也实现了快速增长。
5g手机登场倒计时,sub-6ghz先行。随著各国频谱规划逐渐落地,2019年成为全球进入5g通讯商用化的指标元年。2019年上半,市场将陆续发布支持sub-6ghz传输的mifi及智能型手机。预期5g商用初期,智能型手机仍将以支持sub-6ghz频段为主,5g毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式,并仅在特定市场销售,2021年以后有望放量增长。根据yole预测,预计在2025年销售的所有手机中有34%将连接到5g-sub6ghz网络,20%将连接到5gmmwave网络。2025年将有5.64亿的手机将能连接5gmmwave波段的网络。5g有望推动智能手机加快换机周期,实现量价齐升。
拥抱5g,基站端pcb/覆铜板产业迎来发展新机遇。从调研了解到,用于射频单元的半导体元器件(asic、fpga、ldmos、gan、pll以及rf部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全面转向gan器件,5g基站建设加速情况非常明显。5g基站结构由4g时代的bbu+rru+天线,升级为du+cu+aau三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①pcb变化:5g时代,pcb将迎来量价齐升。aau、bbu上pcb层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5g基站对高频高速材料需求增加;对于pcb的加工难度和工艺也提出了更高的要求,pcb的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4g基站中,主要是rru中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是fr-4覆铜板,而5g由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司:深南电路,东山精密,沪电股份。
苹果产业链估值合理,看好新机拉货及换机需求。苹果产业链三季度订单充足,四季度lcd版本放量,看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

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