PCB工艺边和V-Cut一般要求

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pcba加工波峰焊pcb工艺边和v-cut一般要求
为了pcba加工波峰焊接时便于装夹,避免安装在边缘部分的元器件与夹持爪碰撞,以及边缘导线和夹持爪之间粘连,沿pcb四周边缘均应留有不小于5mm的无元器件区及无铜箔区作为工艺边。
采取拼板结构的pcb,当经过多次安装和焊接的pcb进行分割时,低于靠近转角边缘区域的元器件,必然承受较大的扭曲应力变形,从而附加较大的应力而可能导致焊点和元器件开裂或裂纹。由于smd与chip相比,没有引脚来消除pcb产生的机械应力,故更易造成损伤。
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PCB工艺边和V-Cut一般要求
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