OPPO被爆出将在5G时代采用自己的研发芯片
有朋友曾经跟华叔聊，电脑cpu我们做不来，小小的手机处理器怎么也没难度吧。确实，无论性能，还是制造难度和复杂程度，手机处理器比x86 cpu的差距甚远，但制造手机处理器也不是顺口开河，说做就能做。
不过，最近oppo被爆出，已经正式启动芯片研发业务，oppo 将在5g时代采用自己的研发芯片，从而在华为强大的攻势下，保证自己的市场竞争力。
在招聘网站上，oppo正在招聘模拟电路设计工程师、soc验证工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，想想，做手机的绿厂，干嘛要招聘半导体领域的工作职位？
比如soc设计工程师的职位描述，要求能够完成soc架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计，ppa分析。熟悉arm系列cpu集成。熟悉amba协议，包括 axi， ahb， apb，总线集成及性能分析。有的还要求28nm以下设计经验。
还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。甚至从紫光展讯、联发科挖了一批基层工程师。
这里就不用华叔多说了，目的意图已经非常明显，如无意外，oppo将成为继华为、 小米之后第三家拥有自研芯片的手机厂商。
但大家可能不知道，oppo谋划做造芯片已经最近的事情，就在2017年底，oppo在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由oppo联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。
2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，可以说标志着oppo手机芯片正式启航。2个月后的oppo科技展上，ceo陈永明表示2019年的研发资金将从40亿提升至100亿元，并且将逐年加大投入。
还记得小米也做芯片吧！结果现在澎湃s2进入了永远的流片阶段，曾有小米内部员工透露，澎湃仅一次流片，就烧光了红米手机一年的利润，可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。
“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
小米澎湃2是16nm工艺，小米澎湃一次流片大概400万美金。 假设oppo也用16nm的话，应该不会低于这个数。
这仅仅只是流片，小米官方消息称，小米在2015年研发投入为15.12亿元、2016年为21亿元，2017年为31亿元，2018年第一季度为11.04亿元，从2015 ~ 2018年旗舰总研发经费为78亿元。
澎湃s2多次流片失败已经让小米亏损了几十个亿，并且如果继续流片失败，这个数字将还会增加。
oppo的100亿费用如果想要支撑芯片研发的话还是不够的，这里还有手机其他技术的研发等等，不说七七八八的人员费用，晶圆成本，单流片也不能支撑几次。
华叔这里假设流片了几次就成功，oppo也并不能高枕无忧。
流片成功，下一步选择两条路：
1、只用于自家产品，跟华为一样；
2、部分用于自己产品，一部分对外销售，跟三星一样。
这也衍生出其他问题，又拿小米做反面教材，小米澎湃s1采用八核64位处理器，制造工艺为28nm，主频为2.2hz，搭载澎湃s1的手机仅有一款小米5c。
当时，高通最火是中低端处理器是骁龙625，澎湃s1表现还不如这款高通处理器，导致后来直接影响到澎湃s1的实际出货量，手机出货少了澎湃s1成本自然无法下降，最后，小米研发无力不了了之，就算小米重视也没钱继续烧了。
oppo真的要从零做起研发芯片可能性不太高，毕竟这里不是有钱投入就一定能完事。
现在芯片设计到制造分为两种：
1、芯片设计和制造都是由一家公司自己完成的，业内称之为idm，比如我们熟知的英特尔、三星等，芯片的设计、制造、封测都是由自己完成。
不过，这种模式投入巨大，一方面设计研发费用惊人，另一方面又要花大价钱建厂生产，由此现在设计和生产分开成为半导体行业的流行趋势，代工和研发由不同的公司完成，即晶圆代工（foundry）+fabless模式。
2、专门从事芯片设计，而不负责生产。华为海思就属于fabless模式，苹果、高通、展讯同属此类。
之前，华叔都聊过台积电就是专门从事芯片代工生产公司，业内称之为foundry，三星即是idm也是foundry。
比如苹果 iphone 6s/6s plus搭载的a9处理器就分别为台积电和三星代工生产的。不过，之后的苹果a系列处理器就都交由台积电了。
处理器国内是能制造，但与顶级的处理器距离差距巨大，技术的积累和生态环境的建设都是一个非常长期的过程，试想如果没有arm，可能也无法诞生国产手机cpu，所以说核心架构技术是根本。看看华为海思的发展历史就知道，里面经历过的艰辛，经验的累积不能用钱买到。
任何投资都需要考虑最坏的结果，如果不成功不是打水漂？
oppo投身芯片行业没明显优势，研发成功的芯片，未必能在市场竞争过其他对手。最稳妥做法，通过联合国内其他企业成立专业的芯片公司，或者是入股现有的芯片企业，这样做不仅可以节省成本，更关键是可以提高芯片生产的效率。
另外，华叔将推出自制华为5g指数帮大家挖掘里面投资机会，请各位密切留意更新。
。。.。。.。
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在招聘网站上，oppo正在招聘模拟电路设计工程师、soc验证工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，想想，做手机的绿厂，干嘛要招聘半导体领域的工作职位？
比如soc设计工程师的职位描述，要求能够完成soc架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计，ppa分析。熟悉arm系列cpu集成。熟悉amba协议，包括 axi， ahb， apb，总线集成及性能分析。有的还要求28nm以下设计经验。
还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位。甚至从紫光展讯、联发科挖了一批基层工程师。
这里就不用华叔多说了，目的意图已经非常明显，如无意外，oppo将成为继华为、 小米之后第三家拥有自研芯片的手机厂商。
但大家可能不知道，oppo谋划做造芯片已经最近的事情，就在2017年底，oppo在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由oppo联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。
2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，可以说标志着oppo手机芯片正式启航。2个月后的oppo科技展上，ceo陈永明表示2019年的研发资金将从40亿提升至100亿元，并且将逐年加大投入。
还记得小米也做芯片吧！结果现在澎湃s2进入了永远的流片阶段，曾有小米内部员工透露，澎湃仅一次流片，就烧光了红米手机一年的利润，可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。
“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
小米澎湃2是16nm工艺，小米澎湃一次流片大概400万美金。 假设oppo也用16nm的话，应该不会低于这个数。
这仅仅只是流片，小米官方消息称，小米在2015年研发投入为15.12亿元、2016年为21亿元，2017年为31亿元，2018年第一季度为11.04亿元，从2015 ~ 2018年旗舰总研发经费为78亿元。
澎湃s2多次流片失败已经让小米亏损了几十个亿，并且如果继续流片失败，这个数字将还会增加。
oppo的100亿费用如果想要支撑芯片研发的话还是不够的，这里还有手机其他技术的研发等等，不说七七八八的人员费用，晶圆成本，单流片也不能支撑几次。
华叔这里假设流片了几次就成功，oppo也并不能高枕无忧。
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1、只用于自家产品，跟华为一样；
2、部分用于自己产品，一部分对外销售，跟三星一样。
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