随着在中国大陆市场的获利能力不断攀升,温水煮青蛙效应的无法自拔,***半导体企业已经丧失离开的能力和勇气了!
首先是联发科,大部分市场都在中国,手机客户,电视客户,投资汇顶科技,出售杰发科技等收益,让联发科乐不思蜀!
其次是***镇岛之宝---台积电!之前一度抗拒和轻视大陆市场和企业,但是随着海思等企业的快速发展,中芯国际的农村包围城市策略的四面开花,台积电也放下了架子,重兵布局大陆!
联发科跟台积电什么关系
都是***来的
***积体电路制造公司,简称台积电、tsmc,是***一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业
***联发科技股份有限公司(mediatek.inc)是全球著名ic设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、dvd及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年
这俩公司本身没有关系,联发科是设计soc的,台积电是做soc封装的,联发科,高通,苹果soc部门,华为soc部门,三星soc部门等性质一样,是专门设计soc的,而台积电就是给这些公司的soc做封装生产的,上面那些公司都是台积电的客户。就跟苹果和富士康的差不多,苹果设计手机,交给富士康做生产组装。
台积电是联发科晶圆供应商之一。
也就是联发科设计的芯片, 先用晶圆生产商(台积电,联电等)生产, 然后转由封装厂封装, 最后转交测试厂测试, 接下来就是发货了。
目前大多少的ic的设计厂均是这个流程后出货的。 ic设计公司只负责设计, 其他生产测试全部外包。
两者的区别:
联发科 ,是手机芯片研发商
台积电是制造商而已
联发科用不起台积电
据报道,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给umc(联电),时间预计从2018年开始。
报道称,这部分订单主要是生产亚马逊的echo dot等iot物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元,台积电代工后,扣除后端和服务费,到手2美元。
为了进一步降低成本,提高利润水平,联发科还在和globalfoundries谈合作,希望使用后者的22nm fd-soi工艺,
另外,目前基于台积电16nm打造的p20/p25,联发科也感到利润稀薄,希望从2018年开始调整到gf代工。不过,那样的话,就是14nm了。
从联发科5月、6月的营收月报来看,同比均出现两位数的暴跌。
如今,高通将14nm已经下放到了骁龙450级别,而联发科想出的应对手段将是cat.7的p23,预计今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,传言只有oppo感兴趣。
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