小间距、大电流这款弹片微针模组解决BTB连接器性能测试难题
btb连接器又称板对板连接器，作为电子元器件连接的桥梁，是目前所有连接器产品类型中传输能力较强的连接器产品，btb连接器被广泛用于通信、办公设备、电信网络、3c智能电子产品、智能家居、医疗设备等众多领域当中。
btb连接器在不同的应用领域性能表现也不同，以电子产品为例，在5g科学技术的影响下，电子产品更趋向轻薄化方向发展，为了适配电子产品内部的复杂结构， btb连接器也趋向小尺寸、低高度、窄间距等方向发展，电子产品的轻薄化也使得btb连接器的需求不断提高。
多 pin 数、窄 pitch提高了 btb 连接器精密制作要求，随着pitch的缩小，对btb连接器测试的要求也越来越高了，传统的pogo pin探针无法应对小pitch领域测试需求，在btb连接器母座测试中，稳定性极差，几乎是无法实现的，大多数情况采用临时方案来应对，由于btb连接器具有大电流的特点，因此选用的连接测试模组必须要能传输大电流，而pogo pin探针模组能通过的电流仅为1a，依旧选用pogo pin探针模组进行测试，毫无疑问的是肯定会出现测试效率低、测试不稳定的情况。
为了解决pogo pin探针模组测试时容易出现断针、卡pin、电流传输不稳定等问题，凯智通最新研发了一款专门针对btb连接器测试的模组——大电流弹片微针模组。
大电流弹片微针模组是一体成型的结构，流通于同一种材质之中， 电阻恒定，几乎没有电流衰减，具有更好的连接功能，并且可根据客户需求定制，同时支持btb连接器测试中微小间距接触模块及大电流导通模块，间距值最小可达到0.15mm，可传输电流最大可达到50a，传输性能稳定，由于采用的材质是镍合金/铍铜，具有高精度、持久耐磨的特性，大电流弹片微针模组平均使用寿命可达20w次，在操作、保养、环境都很好的情况下能达到50w次，可以有效降低成本，提高测试效率。
大电流弹片微针模组不同头型的弹片在btb连接器公母座有不同的应对方法：
将尖头型的弹片用于btb连接器母座，测试时弹片头部插入btb连接器内弹片开口之间，对btb连接器产生一定的张开量，使弹片微针模组的弹片接触面与btb连接器弹片两面一直保持接触状态，保证测试的稳定性。
将锯齿型的弹片连接btb连接器公座，在测试时，弹片微针模组的弹片与btb连接器弹片顶部多点接触，可保证接触的稳定性。
通过以上性能特征分析，可以发现凯智通研发的大电流弹片微针模组不管是在使用寿命还是在小pitch领域方面，都远超pogo pin探针模组，能够完美的解决btb连接器测试难题。lw
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将尖头型的弹片用于btb连接器母座，测试时弹片头部插入btb连接器内弹片开口之间，对btb连接器产生一定的张开量，使弹片微针模组的弹片接触面与btb连接器弹片两面一直保持接触状态，保证测试的稳定性。
将锯齿型的弹片连接btb连接器公座，在测试时，弹片微针模组的弹片与btb连接器弹片顶部多点接触，可保证接触的稳定性。
通过以上性能特征分析，可以发现凯智通研发的大电流弹片微针模组不管是在使用寿命还是在小pitch领域方面，都远超pogo pin探针模组，能够完美的解决btb连接器测试难题。lw
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