如何对集成电路进行封装
集成电路封装工艺在电子学中既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。
集成电路封装不仅对芯片内键合点与外部电气有连接作用，还为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
集成电路封装步骤： 插孔原件时代
表面贴装时代
面积阵列封装时代
高密度级系统封装时代
目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，部分产品已开始在向第四阶段发展。
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