通信射频同轴互连解决方案详细介绍
smp-max——最大程度机械平行容差
雷迪埃自豪地宣布将成本经济的smp-max系列产品拓展使用至新型对称转接器和板对板、模块对模块以及面板对面板的通信射频同轴互连解决方案。
另外，在过去的18个月中，雷迪埃为在全球通信市场的客户研发了超过60款smp-max连接器，这在射频工业领域是一个前所未有的快速增长。现在，smp-max在北美、欧洲和亚洲，作为成本经济、广泛适用于各种结构的解决方案成为无线通信项目的必备配置。
雷迪埃提供四种不同产品类型和13种系列连接器产品，包括新型的smp-max、smp-spring、bmr-spring和其他的平行容差解决方案。这些产品系列都致力于最大程度的满足新一代小型集约基础设施（如基站或者手持终端）无线通信的应用需要。
新型smp-max大平行容差解决方案已经申请专利，阻抗配合绝缘体的优化增大了工作间隙的可变动范围，且工程师在安装此项目时会更容易。新的smp-max对称转接器排除了生产组装时的风险。
· 最大板对板产品平行容差可达到0.078英寸（相当于2mm）—— 这比标准的smp连接器高出了300%
· 支持倾斜3度（径向容差）
· 工作频段dc-6ghz
· 在3ghz时，最大1.2 电压驻波比
· 在2.7ghz时，能承受300w功率电流
板对板解决方案最优、最主要的选择配置弹簧的连接器 雷迪埃的imp-spring、smp-spring和mmbx-spring在是带弹簧解决方案的理想选择。他们的平行距离容差能达到0.078英寸（相当于2mm），径向容差4.5度。另外，此种弹簧解决方案有可以在dc-3ghz低射频漏电时，维持1.15db的低电压驻波比。
· imp-spring，在6ghz以及8ghz时，径向容差允许倾斜1度，平行距离容差允许0.078英寸（相当于2mm）
· smp-spring，在12.4ghz时，径向容差允许倾斜3.5度，平行容差允许0.078英寸（相当于2mm）
· mmbx-spring，在6ghz时，径向容差允许倾斜4.5度，平行容差允许0.062英寸（相当于1.6mm）
稍受限制的平行容差产品系列 雷迪埃的imp连接器和其他三种smp和mmbx连接器设计主要应用在要求能达到精确距离容差范围的需求。其平行容差可达到0.023英寸（相当于0.6mm），径向容差允许倾斜角度达到4.5度。
· smp，在40ghz时，径向容差允许倾斜3.5度，平行容差允许0.008英寸（相当于0.25mm）
· smp-com，在12.4ghz时，径向容差允许倾斜3.5度，平行容差允许0.016英寸（相当于0.4mm）
· mmbx，在6ghz时，径向容差允许倾斜4.5度，平行容差允许0.023英寸（相当于0.6mm）
· imp，在6ghz时，平行容差允许0.015英寸（相当于0.4mm）
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稍受限制的平行容差产品系列 雷迪埃的imp连接器和其他三种smp和mmbx连接器设计主要应用在要求能达到精确距离容差范围的需求。其平行容差可达到0.023英寸（相当于0.6mm），径向容差允许倾斜角度达到4.5度。
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