SK海力士计划明年开始量产HBM2E DRAM
sk海力士开发的hbm2e dram产品具有业界最高的带宽。与之前的hbm2相比，新款hbm2e拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。
该公司透露，sk hynix的hbm2e支持超过每秒460gb的带宽，基于每个引脚的3.6gbps速度性能和1,024个数据i / o. 通过利用tsv（硅通孔）技术，最多可以垂直堆叠8个16千兆位芯片，形成一个16gb数据容量的单个密集封装。
sk海力士表示其hbm2e是第四个工业时代的最佳内存解决方案，支持需要最高内存性能的高端gpu，超级计算机，机器学习和人工智能系统。不同于采取模块封装形式并安装在系统板商品dram产品，hbm芯片紧密互连到处理器，例如gpu和逻辑芯片小号，相距只有很少?单位分开，这允许更快的数据传送。
“自2013年全球首个hbm发布以来，sk海力士已确立了其技术领先地位，”hbm业务战略公司负责人jun-hyun chun表示。“sk海力士将于2020年开始量产，预计hbm2e市场将开放，并继续加强其在优质dram市场的领导地位。”
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