东芝在Q4扩大96层3D NAND产品出货量，各家原厂在96层和QLC技术上的竞争愈发激烈
随着原厂3d技术的快速发展，2018下半年各家原厂在96层和qlc技术上竞争激烈，其中，三星已在7月份宣布量产96层3d nand。据digitimes报道称，东芝存储器（tmc）96层3d nand将在q4扩大出货，代表着nand flash市场霸主之争正式拉开序幕。
据悉，东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和qlc技术，2018年加码fab6工厂设备投资，以及建新工厂fab7，是为了提高96层3d nand的量产规模。另外，东芝新的xg6系列ssd，采用的正是东芝bics4 96层3d tlc，容量从256gb起跳，最高达1tb，预计将很快在市场上销售。
相较于三星在2013年投入第一代3d nand技术，东芝当时并不热衷于3d nand的发展，因为其认为3d nand在64层以下与2d 1znm技术相比并未有优势，64层3d nand技术良率上来了才优于1znm成本持平，所以东芝才在96层3d nand技术上积极推进，并扩大市场供货。
3d nand发展速度惊人，仅仅几年的时间就已逼近100层堆叠了，虽然有人认为200层是3d技术的极限，但是未来5年-10年内仍是主流技术，也使得三星和东芝和西部数据在先进技术上的竞争如火如荼。
根据目前三星、东芝/西部数据、美光/英特尔等96层3d nand技术投产情况，预计2019年q1季度末将现市一大批96层或qlc的ssd，基于其成本优势，ssd一场杀价战在所难免。值得注意的是，2018年240gb容量的ssd价格大幅度下滑，再加上96层3d nand将单颗die容量推升至1tb以上，使得ssd容量基本从256gb或240gb起跳，预计2019年将可实现256gb/240gb在消费类市场的普及。
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