双面电路板需要的工艺
双面电路板需要的工艺
1、图形电镀工艺流程
覆箔板 --》 下料 --》 冲钻基准孔 --》 数控钻孔 --》 检验 --》 去毛刺 --》 化学镀薄铜 --》 电镀薄铜 --》 检验 --》 刷板 --》 贴膜（或网印） --》 曝光显影（或固化） --》 检验修板 --》 图形电镀 --》 去膜 --》 蚀刻 --》 检验修板 --》 插头镀镍镀金 --》 热熔清洗 --》 电气通断检测 --》 清洁处理 --》 网印阻焊图形 --》 固化 --》 网印标记符号 --》 固化 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 检验 --》 包装 --》 成品。
流程中“化学镀薄铜 --》 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（smobc）逐渐发展起来，特别在精密双面pcb板制造中已成为主流工艺。
2、smobc工艺 smobc板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造smobc板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的smobc工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀smobc工艺；堵孔或掩蔽孔法smobc工艺；加成法smobc工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的smobc工艺和堵孔法smobc工艺流程。图形电镀法再退铅锡的smobc工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 --》 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --》 退铅锡 --》 检查 --》 清洗 --》 阻焊图形 --》 插头镀镍镀金 --》 插头贴胶带 --》 热风整平 --》 清洗 --》 网印标记符号 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 成品检验 --》 包装 --》 成品。
堵孔法主要工艺流程如下：
双面覆箔板 --》 钻孔 --》 化学镀铜 --》 整板电镀铜 --》 堵孔 --》 网印成像（正像） --》 蚀刻 --》 去网印料、去堵孔料 --》 清洗 --》 阻焊图形 --》 插头镀镍、镀金 --》 插头贴胶带 --》 热风整平 --》 下面工序与上相同至成品。
此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。
号称铃木“史上最美”车型的铃木Authentics,是否会放弃中国市场？
West提货单单一应用的提货单使用方法
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
基于宽带巴伦设计的3GHz至20GHz高性能集成混频器
东大金智科技10GBASE-SR/SW 400m|SFP+|FTLX8574D3BCL特征英文版
双面电路板需要的工艺
人工智能的大趋势：已经进入高中课堂！
5G技术令人惊叹 中国如何实现自我突破
深度学习中的各种卷积原理解析
黑科技让技术多样性 全球生物识别技术炙手可热
滚柱导轨精度等级是如何划分?
四维智联打造车联网“软硬一体化+定制化输出+后台服务”生态圈
5G将成为社会数字化转型的重要基础设施
七孔2开插座的接线方法
全球城市复原力支出在2024年达到3350亿美元
识读电气图的基本要求
雷达液位计常见故障
有电容器的地方就有电感器
专访三星权桂贤:5G 是一次能够带来巨大变化的技术变革
让您更懂工业连接器 倍捷“连接器小百科”系列视频课程上线
流程中“化学镀薄铜 --》 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（smobc）逐渐发展起来，特别在精密双面pcb板制造中已成为主流工艺。
2、smobc工艺 smobc板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造smobc板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的smobc工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀smobc工艺；堵孔或掩蔽孔法smobc工艺；加成法smobc工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的smobc工艺和堵孔法smobc工艺流程。图形电镀法再退铅锡的smobc工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 --》 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --》 退铅锡 --》 检查 --》 清洗 --》 阻焊图形 --》 插头镀镍镀金 --》 插头贴胶带 --》 热风整平 --》 清洗 --》 网印标记符号 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 成品检验 --》 包装 --》 成品。
堵孔法主要工艺流程如下：
双面覆箔板 --》 钻孔 --》 化学镀铜 --》 整板电镀铜 --》 堵孔 --》 网印成像（正像） --》 蚀刻 --》 去网印料、去堵孔料 --》 清洗 --》 阻焊图形 --》 插头镀镍、镀金 --》 插头贴胶带 --》 热风整平 --》 下面工序与上相同至成品。
此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。
号称铃木“史上最美”车型的铃木Authentics,是否会放弃中国市场？
West提货单单一应用的提货单使用方法
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
基于宽带巴伦设计的3GHz至20GHz高性能集成混频器
东大金智科技10GBASE-SR/SW 400m|SFP+|FTLX8574D3BCL特征英文版
双面电路板需要的工艺
人工智能的大趋势：已经进入高中课堂！
5G技术令人惊叹 中国如何实现自我突破
深度学习中的各种卷积原理解析
黑科技让技术多样性 全球生物识别技术炙手可热
滚柱导轨精度等级是如何划分?
四维智联打造车联网“软硬一体化+定制化输出+后台服务”生态圈
5G将成为社会数字化转型的重要基础设施
七孔2开插座的接线方法
全球城市复原力支出在2024年达到3350亿美元
识读电气图的基本要求
雷达液位计常见故障
有电容器的地方就有电感器
专访三星权桂贤:5G 是一次能够带来巨大变化的技术变革
让您更懂工业连接器 倍捷“连接器小百科”系列视频课程上线