LED背光源的生产工艺
led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于led是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。
下面来初步瞭解led背光源的生产工艺：
a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架，并烘乾。
b、装架：在led芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶臺上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)
d、封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光led)的任务。
e、焊接：如果背光源是采用smd-led或其他已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。
f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
i、包装：将成品按要求包装、入库。
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