华为制定“达芬奇计划”，助力研发高性能的AI芯片
近日，据报道，华为内部已经制定了代号“达芬奇”的项目（project davinci），亦称为“d计划”。达芬奇计划旨在将ai引入到一切华为产品和服务中，包括电信基站和云数据中心、智能手机和监控摄像头等设备，最首要的一步，就是开发用于支持云中的语音和图像识别等应用的ai芯片，由华为半导体公司海思（hisilicon）负责研发。
会议协作平台“痛点”剑指 ai芯片 在这个“5g＋ai”的信息时代，企业智能终端成为应用的重要入口，在智能手机市场的饱和的状态下，企业智能终端入口则成了各大巨头急需涉猎的“香饽饽”，在智能会议协作场景应用上，微软、谷歌相继推出了智能会议平板surface hub、jamboard，但迟迟未进军中国市场。
而华为此次的“达芬奇计划”正是借鉴谷歌“tpu ＋ google云”制定，众所周知，在国内智能会议软硬件协同产品解决方案中，芯片主要采用mstar和华为海思，在5g网络即将到来的当下，缺乏高性能的ai芯片成为了智能会议协作平台的最大“痛点”。
达芬奇技术，助力第一代davinciboard规模落地 作为智能会议协作平台的davinci board，亦称为“达芬奇智能会议平板”，第一代解决方案均搭载了mstar或华为海思芯片，但在底层加速、软硬件场景应用上还有遗憾，davinci board研发团队基于达芬奇技术（davinci？）dsp、microsoft ．net framework开发平台，自主研发了“达芬奇软芯”软件系统，助力第一代davinc iboard的规模化落地。
davinci board的“达芬奇软芯”软件系统的最佳发挥和应用还是要基于底层芯片，即需要创建有ai芯片加持的网络运行环境，达芬奇研发团队有理由相信华为的“达芬奇计划”在不久的将来，定会为在达芬奇智能会议协作平台的应用落地上引凤来巢，上开花结果。
davinci board 人工智能升级 达芬奇（davinci）秉承“专为简单协作而设计”的理念，匠心设计和打造新一代高效会议协作平台，davinci board 1．0系统整合会议室周边硬件及软件系统，从单一的硬件产品过渡到软硬系统结合的高效会议协作平台。
davinciboard 2．0系统在白板书写、文稿演示、传屏协同三大会议场景上进行了全部功能升级和优化，且通过调用da vinci底层加速技术，可以在不加电磁的基础上实现白板和全通道批注模式下的书写笔粗细、笔锋，为同行竞品的最佳高性价系列产品。
另外，davinciboard在远程协作场景应用上即将推出异地“同屏书写”功能，并在接下来的计划中将加载人脸识别、云会议存储等功能及服务，为企业提供更智能、更轻松、更高效率的会议场景体验，让办公智能、协作、高效成为可能，并协同华为的“达芬奇计划”中的ai芯片共同发展。
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