CFP-SMx封装的高效替代品
当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已经采用 sma/smb/smc 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求，我们需要其他封装选项，在实现微型化的同时又能提供同样的功率。nexperia（安世半导体）的夹片式 flatpower（cfp）封装正好满足所有这些要求。
过去近三十年，sma/smb/smc（smx）封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看，这段时间内还是发生了诸多变化。其中一个关键变化是功率密度持续增加。在当前的汽车系统中，pcb元器件密度要比以前大得多，这就非常明显地体现出功率密度的变化。随着现代汽车中的引擎控制单元（ecu）的数量减少，每个 ecu 控制单元的功能相应增加。因而我们需要微型化，同时又要保持相同的功率处理能力，这些需求显然超出了传统 smx 封装的极限。
新型封装取代传统封装
虽然 smx 封装在过去三十年中扮演了至关重要的角色，但设计人员越来越需要其他封装方案来取代它们，以满足当今应用的要求，包括在功率密度和节省空间方面。nexperia（安世半导体）的采用夹片式 flatpower（cfp）封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案，满足功率处理和散热要求，同时节省了空间，并且降低封装高度。
△ smx和cfp封装的市场形势
例如，使用 cfp3 封装来取代 sma 封装，可节省多达 56% 的 pcb 占用空间。大型 smb 封装可由 cfp5 封装取代，节省38%的空间。
cfp15b 作为 smc 的最新替代封装，可将 pcb 封装面积缩小 40%。所有这三种最新替代封装都显著缩小了封装尺寸，并将封装高度减小多达 50%。
△ sma、cfp5、cfp3的封装尺寸
在热性能方面不容妥协
当然，虽然微型化对于我们应对现代设计挑战至关重要，但不能以降低功率处理能力为代价。也就是说，即便封装尺寸大幅缩小，新型封装也必须至少保持相同的功耗。如下图的实际测试结果也表明 cfp 封装的功率处理能力与体积大得多的对等 smx 封装相同。下图显示在 25℃ 的环境温度下，不同封装在各种类型 pcb 上的总功耗。
△ cfp3功耗与sma/smb的比较
基于SPAD的高性能3D ToF深度传感器输出亚毫米级精度的点云
电容电阻屏办不到的事电磁屏解决
小米Mix2、小米Note3、红米Pro2最新消息：小米新机 小米Mix2、小米Note3、红米Pro2配置、设计、价格消息汇总
Ansys Fluent软件：一款通用计算流体动力学（CFD）软件
2nm制程报价直逼2.5万美元
CFP-SMx封装的高效替代品
苹果已注册9款未发布的iPhone型号和1个Mac型号
动力传动系统中的传感器 前景光明应用极其广泛
358接k型热电偶电路怎么接
步入式大型恒温恒湿试验室
荣耀平板5将成为荣耀史上首款搭载GPU Turbo技术的荣耀平板
RX测试和RxEQ测试对比
EDA公司华大九天拟在创业板上市
站不稳的千元股，石头科技如何与小米“断舍离”？
全球第七大半导体封测项目建设在烟台按下启动键
负电荷泵为WLED背光实现类似电感的效率
如何检测汽车冷却水温度传感器，通过阻值大小来判断
海康机器人发布8k PRO黑白分时频闪新系列线阵工业相机
三星官网现已上架QLED 8K电视，98英寸版本售价999999元
区块链为女性创造了成功的商业机会
过去近三十年，sma/smb/smc（smx）封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看，这段时间内还是发生了诸多变化。其中一个关键变化是功率密度持续增加。在当前的汽车系统中，pcb元器件密度要比以前大得多，这就非常明显地体现出功率密度的变化。随着现代汽车中的引擎控制单元（ecu）的数量减少，每个 ecu 控制单元的功能相应增加。因而我们需要微型化，同时又要保持相同的功率处理能力，这些需求显然超出了传统 smx 封装的极限。
新型封装取代传统封装
虽然 smx 封装在过去三十年中扮演了至关重要的角色，但设计人员越来越需要其他封装方案来取代它们，以满足当今应用的要求，包括在功率密度和节省空间方面。nexperia（安世半导体）的采用夹片式 flatpower（cfp）封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案，满足功率处理和散热要求，同时节省了空间，并且降低封装高度。
△ smx和cfp封装的市场形势
例如，使用 cfp3 封装来取代 sma 封装，可节省多达 56% 的 pcb 占用空间。大型 smb 封装可由 cfp5 封装取代，节省38%的空间。
cfp15b 作为 smc 的最新替代封装，可将 pcb 封装面积缩小 40%。所有这三种最新替代封装都显著缩小了封装尺寸，并将封装高度减小多达 50%。
△ sma、cfp5、cfp3的封装尺寸
在热性能方面不容妥协
当然，虽然微型化对于我们应对现代设计挑战至关重要，但不能以降低功率处理能力为代价。也就是说，即便封装尺寸大幅缩小，新型封装也必须至少保持相同的功耗。如下图的实际测试结果也表明 cfp 封装的功率处理能力与体积大得多的对等 smx 封装相同。下图显示在 25℃ 的环境温度下，不同封装在各种类型 pcb 上的总功耗。
△ cfp3功耗与sma/smb的比较
基于SPAD的高性能3D ToF深度传感器输出亚毫米级精度的点云
电容电阻屏办不到的事电磁屏解决
小米Mix2、小米Note3、红米Pro2最新消息：小米新机 小米Mix2、小米Note3、红米Pro2配置、设计、价格消息汇总
Ansys Fluent软件：一款通用计算流体动力学（CFD）软件
2nm制程报价直逼2.5万美元
CFP-SMx封装的高效替代品
苹果已注册9款未发布的iPhone型号和1个Mac型号
动力传动系统中的传感器 前景光明应用极其广泛
358接k型热电偶电路怎么接
步入式大型恒温恒湿试验室
荣耀平板5将成为荣耀史上首款搭载GPU Turbo技术的荣耀平板
RX测试和RxEQ测试对比
EDA公司华大九天拟在创业板上市
站不稳的千元股，石头科技如何与小米“断舍离”？
全球第七大半导体封测项目建设在烟台按下启动键
负电荷泵为WLED背光实现类似电感的效率
如何检测汽车冷却水温度传感器，通过阻值大小来判断
海康机器人发布8k PRO黑白分时频闪新系列线阵工业相机
三星官网现已上架QLED 8K电视，98英寸版本售价999999元
区块链为女性创造了成功的商业机会