浅析ARM对于Cortex-M7的期待与策略
arm在上星期公布了最新的m系列处理器核心cortex-m7后，紧接着合作伙伴st（意法半导体）也于***时间9/30公布了搭载该核心的stm32f7 mcu（微控制器）产品线，其产品线的负责主管向***媒体们说明了产品细节与市场策略。而此次的产品发布会，也十分难得地邀请到合作伙伴arm来分享cortex-m7进一步的细节与市场看法，对于cortex-m7的未来发展，我们从arm的身上听到了更多的想法。
arm***应用工程经理徐达勇
arm***应用工程经理徐达勇直言，即便2013年m系列的mcu出货数量来到了29亿，2014年上半年出货量达到17亿，但在许多的应用领域，如车用电子、mcu与智慧晶片卡等，都各自仅有10至20%不等的市占率，这意味着arm还是有相当大的成长空间。就arm的观察，m系列处理器核心所锁定的嵌入式应用，在未来会朝向智能化发展，但必须同时具备低功耗、24小时随时运作、多通道连结能力、音讯与图像处理、可靠度与弹性化等多种条件。在这样的要求之下，除了处理器核心的能力外，dsp（数位讯号处理器）的性能也变得格外重要，尤其是在音讯、图像处理与连线能力等更是如此。
徐达勇也从另一方面来归纳mcu的基本要求：感测、连线与控制，m7的面世，就是期望未来至少可以满足三项要求中的两项，所以不会特别局限m7的应用范围。除此之外，m7核心的设计上改成六级超纯量管线（m4仅为三级）以进一步提升核心时脉。
徐达勇进一步谈到，m7处理器核心的性能若与过往的cortex-a8相较，前者的确胜过于后者，不过这种比较方式是相当有问题的。
原因在于arm当初分别推出a、r与m系列的处理器核心时，就已经设定了不同的市场区隔，a系列被定位成要处理作业系统（如微软与android等）、性能表现要不断提升，成本与晶片面积相较于m系列，并不会列为优先考虑。反观m系列，成本、中断突发的应变速度、低功耗与晶片面积等条件，都是优先考虑的重点，最重要的是，m系列并无法运行作业系统。
但是，m7的推出，不光是处理器核心的性能有所提升，内建的dsp性能也较m4有明显的强化，对于本身就有提供dsp功能的晶片业者是否会造成影响？徐达勇表示不排除有这样的可能性，但与其说要取代既有的dsp业者，倒不如说是提供客户更具成本效益的方案。毕竟过往的系统设计的确是mcu与dsp分开独立设计，如今可以提供单晶片方案，不失为另一个选项。
此外，过往m系列与r系列的区隔，在于具备rtos（即时作业系统）的支援能力的差异性，在支援rtos的m7推出之后，徐达勇不讳言，的确会出现与r系列的低阶市场的重叠情形，但就功耗表现上，m7依然略胜一筹，就定位上还是会有明显的不同。另外，在连线技术的整合上，未来m7也会扮演一定程度的角色，试图简化相关的系统设计。
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徐达勇进一步谈到，m7处理器核心的性能若与过往的cortex-a8相较，前者的确胜过于后者，不过这种比较方式是相当有问题的。
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但是，m7的推出，不光是处理器核心的性能有所提升，内建的dsp性能也较m4有明显的强化，对于本身就有提供dsp功能的晶片业者是否会造成影响？徐达勇表示不排除有这样的可能性，但与其说要取代既有的dsp业者，倒不如说是提供客户更具成本效益的方案。毕竟过往的系统设计的确是mcu与dsp分开独立设计，如今可以提供单晶片方案，不失为另一个选项。
此外，过往m系列与r系列的区隔，在于具备rtos（即时作业系统）的支援能力的差异性，在支援rtos的m7推出之后，徐达勇不讳言，的确会出现与r系列的低阶市场的重叠情形，但就功耗表现上，m7依然略胜一筹，就定位上还是会有明显的不同。另外，在连线技术的整合上，未来m7也会扮演一定程度的角色，试图简化相关的系统设计。
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