ams与ST联合发布同类产品最优安全NFC移动支付交易解决方案
中国，2015年2月27日 —— 市场领先的高性能模拟ic及传感器领导供应厂商ams（艾迈斯，six股票代码：ams）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 （stmicroelectronics，简称st；纽约证券交易所代码：stm） 联合发布一个全新的nfc系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。ams和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 （mobile world congress） 中展示这一解决方案，且预告该设计将会颠覆nfc技术应用，并大幅提升nfc的实用性。
即便在目标装置内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易被用户的手遮挡，从而影响射频信号的发射。该参考设计的先进模拟电路仍然具有出色的nfc性能表现。通过整合ams新开发的as39230模拟前端 （afe） 和增强型nfc™技术，与意法半导体的st21nfcc控制器和st33g1m2安全微控制器，合作双方承诺，不论是在商店付款，地铁/城铁售检票系统与基础设施，还是楼宇门禁管理方面，都将为消费者实现更轻松、快捷、可靠的非接触式交易体验。原始设备制造厂商（oem）还将受益于经过全球市场检验的行业标准，包括共同准则（common criteria）、emvco、globalplatform和visa、万事通（mastercard）、美国运通（amex）和中国人民银行（pboc，people’s bank of china）。
意法半导体嵌入式安全市场总监laurent degauque表示：“通过与nfc先进技术的领导厂商ams合作，意法半导体能够为客户提供射频性能更高且集成和拥有成本更低的一揽子nfc解决方案。我们合作开发的参考设计可以轻易地集成到各种产品内，包括智能电话、智能手表、穿戴式装置和安全联网产品，预计将大幅提升消费者的非接触式交易体验。”
ams的新as39230可提升天线信号质量，从nfc标签、卡或卡仿真器向nfc读写器发送信号，as39230的信号强度是采用传统无源负载调制（plm，passive load modulation）方法的10倍。在空间受限的设计中，天线尺寸可缩至二十分之一，面积仅为100mm2或更小，同时可以保持信号强度不变。as39230甚至准许产品的金属壳充当天线，将nfc天线所需的电路板空间及相关成本降至零。
配合ams的增强型nfc芯片的是意法半导体的st54e系统封装（sip，system-in-package），该系统级封装内置st21nfcc控制器、st33g1m2 32位通信集成电路卡（uicc，universal integrated circuit card）安全微控制器、嵌入式安全单元和microsd卡应用。
st33g1m2安全单元支持最新的global platform gp2.2 os和mifare® 全系列产品，包括mifareclassic和mifare desfire®，为银行和数字访问应用提供市场公认的同级产品中最出色的性能，并与全球主要公共交通系统完全兼容。基于arm® securcore® sc300™ 32位risc内核，st33g1m2提供共同准则（common criteria）认证的安全功能，以及配置灵活的大容量嵌入式eflash闪存，帮助oem厂商和服务供应商制定面向未来的，且经过市场验证的与信讬服务管理（tsm，trusted service management）基础设施兼容的产品计划。
as39230和st54e支持所有的重要nfc卡仿真标准，包括iso14443 type a/b、数据速率高达424kb/s的felica、212kb/s的主动式对等速率（active peer-to-peer bit rates）、高达424kb/s的iso18092通信标准。
ams无线接口与功率产品部市场总监mark dickson表示：“只要技术能无瑕疵地完成每一次交易，消费者将会继续使用手机或智能手表完成支付。通过整合世界上性能最强的主动提升技术as39230与意法半导体的先进nfc系统级封装，该参考设计可确保oem厂商的卡仿真功能可靠。”
ams即日起量产as39230 nfc模拟前端，同时意法半导体开始向客户提供st54e的样片。客户可向相应的授权供应商或代理商索取产品价格、参考设计、数据手册以及评估板。
ams和意法半导体将于2015年3月2-5日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（mobile world congress）中展示这一解决方案。ams位于第6展厅6e20号展台，意法半导体位于第7展厅7b146号展台。
关于ams（艾迈斯）
ams（艾迈斯）公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过更高级别的传感器解决方案提供无缝的人机交互，打造完美世界。ams的产品主要针对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗需求的应用。ams为计算机、消费、工业、医疗、移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理ic和无线ic在内的产品。
ams公司总部位于奥地利，全球员工超过1，700人，拥有9家设计中心，为遍布全球的8，000多家客户提供服务。ams在亚洲拥有468名员工，在中国大陆、***、韩国、日本、香港及新加坡等国家和地区设有办事处，并在菲律宾建有测试中心。ams在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：ams）。
关于意法半导体
意法半导体 （stmicroelectronics; st） 是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活 （life.augmented） 的理念。意法半导体2014年净收入74.0亿美元。
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即便在目标装置内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易被用户的手遮挡，从而影响射频信号的发射。该参考设计的先进模拟电路仍然具有出色的nfc性能表现。通过整合ams新开发的as39230模拟前端 （afe） 和增强型nfc™技术，与意法半导体的st21nfcc控制器和st33g1m2安全微控制器，合作双方承诺，不论是在商店付款，地铁/城铁售检票系统与基础设施，还是楼宇门禁管理方面，都将为消费者实现更轻松、快捷、可靠的非接触式交易体验。原始设备制造厂商（oem）还将受益于经过全球市场检验的行业标准，包括共同准则（common criteria）、emvco、globalplatform和visa、万事通（mastercard）、美国运通（amex）和中国人民银行（pboc，people’s bank of china）。
意法半导体嵌入式安全市场总监laurent degauque表示：“通过与nfc先进技术的领导厂商ams合作，意法半导体能够为客户提供射频性能更高且集成和拥有成本更低的一揽子nfc解决方案。我们合作开发的参考设计可以轻易地集成到各种产品内，包括智能电话、智能手表、穿戴式装置和安全联网产品，预计将大幅提升消费者的非接触式交易体验。”
ams的新as39230可提升天线信号质量，从nfc标签、卡或卡仿真器向nfc读写器发送信号，as39230的信号强度是采用传统无源负载调制（plm，passive load modulation）方法的10倍。在空间受限的设计中，天线尺寸可缩至二十分之一，面积仅为100mm2或更小，同时可以保持信号强度不变。as39230甚至准许产品的金属壳充当天线，将nfc天线所需的电路板空间及相关成本降至零。
配合ams的增强型nfc芯片的是意法半导体的st54e系统封装（sip，system-in-package），该系统级封装内置st21nfcc控制器、st33g1m2 32位通信集成电路卡（uicc，universal integrated circuit card）安全微控制器、嵌入式安全单元和microsd卡应用。
st33g1m2安全单元支持最新的global platform gp2.2 os和mifare® 全系列产品，包括mifareclassic和mifare desfire®，为银行和数字访问应用提供市场公认的同级产品中最出色的性能，并与全球主要公共交通系统完全兼容。基于arm® securcore® sc300™ 32位risc内核，st33g1m2提供共同准则（common criteria）认证的安全功能，以及配置灵活的大容量嵌入式eflash闪存，帮助oem厂商和服务供应商制定面向未来的，且经过市场验证的与信讬服务管理（tsm，trusted service management）基础设施兼容的产品计划。
as39230和st54e支持所有的重要nfc卡仿真标准，包括iso14443 type a/b、数据速率高达424kb/s的felica、212kb/s的主动式对等速率（active peer-to-peer bit rates）、高达424kb/s的iso18092通信标准。
ams无线接口与功率产品部市场总监mark dickson表示：“只要技术能无瑕疵地完成每一次交易，消费者将会继续使用手机或智能手表完成支付。通过整合世界上性能最强的主动提升技术as39230与意法半导体的先进nfc系统级封装，该参考设计可确保oem厂商的卡仿真功能可靠。”
ams即日起量产as39230 nfc模拟前端，同时意法半导体开始向客户提供st54e的样片。客户可向相应的授权供应商或代理商索取产品价格、参考设计、数据手册以及评估板。
ams和意法半导体将于2015年3月2-5日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（mobile world congress）中展示这一解决方案。ams位于第6展厅6e20号展台，意法半导体位于第7展厅7b146号展台。
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