影响PCB设计的一些DFM问题
可制造性设计（design for manufacturability，dfm）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证pcb设计质量的最有效方法。
在pcb设计上，我们所说的dfm主要包括：器件选择、pcb物理参数选择和pcb设计细节方面等。
影响pcb设计的一些dfm问题
1、符合ipc标准的封装尺寸
pcb上与器件接触的焊盘是非常重要的，它决定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封装的设计满足ipc的标准，就可以确保在生产过程中，元器件准确无误地进行焊接。
2、器件焊盘的均匀连接
对于0402，0201或者更小尺寸的smd器件，焊盘的均匀连接非常重要。这样可以防止墓碑效应：即元件在回流焊时部分或完全脱离板材，直接造成组装板的失效。
3、导通孔在垫(vias in smd pad)
翻译有点别扭，简单说就是在焊盘上打过孔。pcb设计中的共识是应不惜一切代价尽可能避免vias in pad。
4、元件的选择与摆放
很多设计师会尽可能减少直插器件(tht)的使用，或者将直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件经常不可避免。在组合的情况下，如果将直插器件放在顶层，贴片器件放在底层，那么所有的元件应尽可能靠近。在某些情况下，这将影响单面的波峰焊。这时，就要使用更昂贵的焊接工艺，比如选择性焊接。
5、铜箔的均匀分布
在单独的板层上创建铜箔影像取决于很多因素。如果铜箔在某一区域被移除，很难保证单一导线的稳定性。因此，建议尽可能将铜箔均匀分布。
6、阻焊(solder mask)
很多设计师喜欢用经验值50um来定义焊盘的尺寸，并同时定义焊盘到导线的最小间距为50um。但是，如果您希望两个焊盘之间存在阻焊桥的话，最小的尺寸应该是75um。应该在创建元件库或将器件放置到pcb时考虑这些因素，否则就会因为间距太小导致阻焊无法正确覆盖焊盘之间的区域。
提高信息娱乐系统功率密度的设计考虑
脸刷刷科技亮相2018中国（长沙）网络安全·智能制造大会
电池充电指示电路的设计原理
关于新能源汽车产业发展的分析和介绍
MAX16064 Quad power-supply con
影响PCB设计的一些DFM问题
aigo国民好物移动固态硬盘S7 Pro测评：它才是储存界的“扛把子”
基于FPGA芯片对全彩LED大屏幕系统的控制设计
昕诺飞:2020年全年销售额为65.02亿欧元
一分钟快速了解碳纳米管芯片：超长手机续航 皮肤贴合传感器等
仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
索尼将为苹果头戴设备供应微型显示屏
Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商
小米7最新消息：骁龙845+无线充电+全面屏，涨价成必须，价格有望突破4000
DDR5放量元年 上游三巨头积极部署
微型变压器的现状与发展
realme手机官微宣布realme X2和realme X2 Pro已支持手机公交卡
龙腾高性能嵌入式芯片已通过鉴定
基于方向性天线的中继蜂窝网络资源复用方案
Design Migration from DS21Q55
在pcb设计上，我们所说的dfm主要包括：器件选择、pcb物理参数选择和pcb设计细节方面等。
影响pcb设计的一些dfm问题
1、符合ipc标准的封装尺寸
pcb上与器件接触的焊盘是非常重要的，它决定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封装的设计满足ipc的标准，就可以确保在生产过程中，元器件准确无误地进行焊接。
2、器件焊盘的均匀连接
对于0402，0201或者更小尺寸的smd器件，焊盘的均匀连接非常重要。这样可以防止墓碑效应：即元件在回流焊时部分或完全脱离板材，直接造成组装板的失效。
3、导通孔在垫(vias in smd pad)
翻译有点别扭，简单说就是在焊盘上打过孔。pcb设计中的共识是应不惜一切代价尽可能避免vias in pad。
4、元件的选择与摆放
很多设计师会尽可能减少直插器件(tht)的使用，或者将直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件经常不可避免。在组合的情况下，如果将直插器件放在顶层，贴片器件放在底层，那么所有的元件应尽可能靠近。在某些情况下，这将影响单面的波峰焊。这时，就要使用更昂贵的焊接工艺，比如选择性焊接。
5、铜箔的均匀分布
在单独的板层上创建铜箔影像取决于很多因素。如果铜箔在某一区域被移除，很难保证单一导线的稳定性。因此，建议尽可能将铜箔均匀分布。
6、阻焊(solder mask)
很多设计师喜欢用经验值50um来定义焊盘的尺寸，并同时定义焊盘到导线的最小间距为50um。但是，如果您希望两个焊盘之间存在阻焊桥的话，最小的尺寸应该是75um。应该在创建元件库或将器件放置到pcb时考虑这些因素，否则就会因为间距太小导致阻焊无法正确覆盖焊盘之间的区域。
提高信息娱乐系统功率密度的设计考虑
脸刷刷科技亮相2018中国（长沙）网络安全·智能制造大会
电池充电指示电路的设计原理
关于新能源汽车产业发展的分析和介绍
MAX16064 Quad power-supply con
影响PCB设计的一些DFM问题
aigo国民好物移动固态硬盘S7 Pro测评：它才是储存界的“扛把子”
基于FPGA芯片对全彩LED大屏幕系统的控制设计
昕诺飞:2020年全年销售额为65.02亿欧元
一分钟快速了解碳纳米管芯片：超长手机续航 皮肤贴合传感器等
仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
索尼将为苹果头戴设备供应微型显示屏
Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商
小米7最新消息：骁龙845+无线充电+全面屏，涨价成必须，价格有望突破4000
DDR5放量元年 上游三巨头积极部署
微型变压器的现状与发展
realme手机官微宣布realme X2和realme X2 Pro已支持手机公交卡
龙腾高性能嵌入式芯片已通过鉴定
基于方向性天线的中继蜂窝网络资源复用方案
Design Migration from DS21Q55