半导体工艺竞争激烈 台积电12nm已成功拿下 4 家订单
台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像intel那么单纯，版本更多更杂。
比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm，其实就是16nm的深度改良版，号称可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，可以更好地竞争三星14nm、globalfoundries 12nm fd-soi。
据最新报道，台积电12nm已经成功拿下了nvidia、联发科、慧荣、华为海思的订单。
nvidia方面大家已经知道了，第一个就是volta伏特架构的大核心gv100，主要面向人工智能计算、自动驾驶汽车领域。
台积电也计划推出一系列基于台积电12nm工艺的soc处理器，但具体型号不详。
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10nm方面，台积电已经拿下苹果、联发科、海思的订单。
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联发科10nm处理器已知有helio x30、helio p35两款，但后者由于缺乏支持已经取消，前者也面临无人采纳的尴尬。
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