no.1 引言
扫描电子显微镜的简称为扫描电镜,英文缩写为sem 。它利用细聚焦的电子束,轰击样品表面,通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等,对样品表面或断口形貌进行观察和分析。
在失效分析中,sem有广泛的应用场景,其在确定失效分析模式、查找失效成因方面发挥着举足轻重的作用。
no.2 工作原理
扫描电镜的焦深比透射电子显微镜大10倍,比光学显微镜大数百倍。由于图像景深大,因此扫描得出的电子像富有立体感,具有三维形态。相较于其他显微镜,能够提供更多的信息。
no.3 电子信号
二次电子(sei)是指被入射电子轰击出来的核外电子。它主要来自于距离表面小于10nm的浅层区域,能有效地显示试样表面的微观形貌,且与原子序数的相关性不大,一般用来表征样品表面的形貌。
背散射电子(bei)是指入射电子与样品相互作用之后,再次逸出样品表面的高能电子。相较于二次电子,背散射电子与组成样品的原子序数呈正相关,且采集的深度更深,主要用于反映样品的元素特征。
sei与bei图像对比
sei
bei
no.4 实际应用及案例
sem在失效分析中主要的应用场景:
表面形貌观察(异物)
断面观察(imc、富磷层等)
断口分析(金属断裂面纹路分析)
知识课堂
q:什么是失效分析?
a:所谓失效分析就是基于失效现象,通过信息收集、外观检查、以及电气性能测试等,确定失效位置和可能的失效模式,即失效定位;
然后针对失效模式,采取一系列的分析手段展开原因分析,并进行根因验证;
最后根据分析过程所获得的测试数据,编制分析报告并提出改善建议。
实际分析应用案例
1.金属间化合物imc观察与测量
焊接需要依靠在结合面上生成的合金层即imc层,实现连接强度要求。因扩散形成的imc,其生长形态多种多样,对于结合部的物理性能、化学性能,尤其是机械性能、抗蚀性能等,有着独特的影响。而且imc过厚过薄都会影响焊接的强度。
2.富磷层观察与测量
经化学镍金(enig)处理过的焊盘,在ni参与合金化后,多余的磷会富集下来,集中在合金层边缘,形成富磷层。如果富磷层足够厚,焊点的可靠性将会大打折扣。
3.金属断口分析
通过断口的形态,分析一些断裂的基本问题:如断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等。断口分析现已成为对金属构件进行失效分析的重要手段。
4.镍腐蚀(黑盘)现象观察
从断裂面观察到腐蚀裂纹(泥浆裂缝)以及剥金后的镍层表面,存在大量黑点和裂纹,即为镍腐蚀。观察镍层断面处的形貌,可以观察到连续的镍腐蚀,进一步确认该可焊性不良板存在镍腐蚀现象,且镍腐蚀处的imc生长异常,致使其可焊性不良。
no.5 总结
从上述可见,在整个失效分析过程中,sem分析的结果是重要的失效判断依据。依此,作出下一步的分析与推断,进而帮助失效分析工作找到针对性的改进或预防措施,最终在失效分析工作过程中形成闭环。
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