过去60多年来,电子已经为科技发展续写了一个成功的历史,靠得正是晶体管、集成电路,而asic芯片已经成了不少产品发挥其独特性能的关键。然而,产品上市时间和制造成本很多时候成了最大的拦路虎,从ibs最新发布的数据来看,设计一个2nm的芯片预计成本在7.25亿美元左右,其中软件开发占了大头。
与此同时,越来越多的应用提出了更高的算力和带宽需求,比如自动驾驶、数据中心、未来的6g信号处理和神经计算等等。可随着摩尔定律和登纳德缩放定律带来的效益越来越低,电子技术必须要与其他技术结合才能满足这些要求。
光子集成电路
不少公司将目光看向了光子,光电技术可以提供带宽和更低的功耗,与电子电路充分互补。光子集成电路(pic)经过这些年的发展,也已经成了一项成熟的技术,无论是激光雷达还是光模块都已经普及了这项技术。与电子集成电路的不同之处在于,pic会集成激光器、光电探测器、放大器等两个以上的光电器件。
100g光模块 / 英特尔
pic在传输速度上有着得天独厚的优势,在特定的结构下甚至可以实现远超寻常集成电路的处理速度。但与上文提到的asic一样,pic芯片往往都是基于特定应用打造的,其光路设计和功能已经固定了,所以能用于通用计算的pic可谓少之又少,大部分还是aspic。
为此,可编程光子集成电路的概念就被提了出来,为的就是像fpga一样,可基于目标功能进行软件重编程,降低制造成本,缩短上市周期。
可编程光子集成电路
以西班牙的光电计算公司ipronics为例,他们借助片上波导和可调谐光束耦合器的网格,可以直接通过软件来对通用硬件进行不同应用的编程。他们将在2023年推出的smartlight处理器就采用了可编程的设计。
smartlight可编程处理器分为三层,一层为光子层,集成了灵活的光核心和高性能区块,比如激光器、光子探测器、光放大器、光i/o和六边形的波导网格。另外一层为电子层,负责监控和控制,使用热控来调整光束耦合器调整相移。最后是软件层,支持性能评估和自配置等一系列编程操作,根据ipronics的说法,哪怕是没有硬件或光学专业知识的软件工程师,也能轻易上手。
smartlight可编程光电处理器 / ipronics
从ipronics给出smartlight来看,这种可编程pic可以实现更低的功耗和延迟,以及更高的带宽和密度,那么可编程的特性要如何应用到现有的pic市场中去呢?ipronics也给出了四大应用场景,包括射频信号处理、光通信、光子计算和传感器。
比如在光通信领域,可编程pic使得更高效器件的开发成为了可能,在降低功耗的同时,只靠单芯片就执行不同的功能。比如完全可编程的光模块将支持动态光带宽分配,根据不同应用或服务来控制生成的流量。而在传感器领域,可编程pic可以充当多传感器平台的互联设备,同时访问不同的传感器,比如生物传感器、作为化学传感器的光谱仪等等。而且可编程pic还能对光学相控阵进行波束成形,这也是opa激光雷达这样的新兴传感器所需要的功能。
小结
如今的pic无疑已经驶入了快车道,下一代通信基建、大带宽数据中心和高性能激光雷达都已经有所布局。但pic目前还是存在三大挑战:1.缺乏更多合格的第三方代工厂,需要更多晶圆厂打造特种工艺平台;2.专用芯片的制造价格过高,一些先进的芯片只有一些大厂才有这个底气去大规模量产。3.如果为了节省成本选择mpw的话,既会增加整体开发时间,也没法大规模量产。所以可编程pic的出现更多是为了解决以上这些挑战,加快光子集成电路的上市和普及。
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