IBM领跑半导体技术：首款7nm原型芯片出现了
近段时间以来，初创公司和软件方面的创新占据了我们的视线，而高科技行业的巨头之一ibm却相对来说比较默默无闻一点，然而这并不代表ibm没有作为，它正在喧嚣的背后，默默地推动着技术的进步和发展。ibm研究所的最近却做出了一项巨大的突破：做出了第一个7纳米可工作的测试芯片。这一里程碑式的成就是和global foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系一起共同完成的，是30亿美元芯片技术研究投资的结晶。
就在去年，ibm还称需要在这个十年的末期才能实现7纳米工艺，而且他们还提到这可能就是硅芯片命运的终结的节点。然而，仅仅一年之后，ibm就拿出了这一早期样品，这让人们看到了希望。可以预见，该公司将使用硅纳米光子学、石墨烯和碳纳米管等技术为创造未来的计算芯片做出更多的努力。ibm一直是材料科学、化学、物理学和纳米技术等高科技产业的领导者。它在芯片处理器方面的专利比任何竞争对手都多一倍。就在台积电和intel还在10nm上探索打磨的时候，蓝色巨人ibm再一次走在了前列。据纽约时报报道，ibm研究实验室刚刚宣布，全球首款7nm原型芯片已经制作完成，这一次，ibm不是一个人，ibm还谈到了几个重点的合作伙伴——三星、格罗方德（globalfoundries）和纽约州立大学纳米理工学院。
ibm 半导体科技研究部副总裁mukesh khare表示，这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”（silicon germanium，简称 sige）的材料，替代原有的纯硅，并采用了极紫外光（extreme ultraviolet，euv）微影技术。据悉，相较10nm，使用7nm制程后的面积将所缩小近一半，但同时因为能容纳更多的晶体管（200亿+），效能也会提升50% ，从而制造出世界上最强大的芯片。
不过，ibm拒绝给出7nm量产的时间。但远在太平洋对岸的台积电，倒是宣称2017年自己的7nm就能完工。再说intel，作为euv设备提供商荷兰艾司摩尔（asml）的最大客户，英特尔也在紧张研发 ，只是最近的进展不是很理想，包括最近传出的10nm的延期。实际上，在去年的7月，ibm将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等。
ibm的进步相对于现在的22纳米和先进的14纳米节点来说是一个巨大的飞跃，使得未来技术人员可以生产更为先进的芯片，涉及领域包含移动设备和云计算等等。在7纳米节点，经典物理学定律已经开始不再适用了。这一成就的实现建立在硅锗（sige）沟道晶体管和极紫外（euv）光刻技术的应用的基础上。据ibm称，在未来支持大数据的系统和移动产品中，这一突破有望提升50%的功效，并带来50%的性能提升。
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