东芝更小表贴面积的智能功率器件为设计释放更多空间
电子产品更新换代的速度与时俱进，在性能不断提高的同时，小型化也已成为不可逆转的事实和趋势。然而，由于新一代电子产品的空间越来越局促，如何释放更多的空间留给不断增加的功能，成为了产品设计师亟待解决的难题。因此，电子元器件的尺寸也一直是制约电子产品小型化的瓶颈之一。
作为业界提供电子产品核心元器件的半导体厂商，东芝利用先进的半导体技术工艺使芯片的功能不断增强，体积不断缩小，同时也优化了能耗。最新推出的两款智能功率器件：tpd2015fn和tpd2017fn就是减小表贴面积，助力电子产品小型化的一种积极尝试。
什么是智能功率器件
事实上，智能功率器件（ipd）和智能电源开关（ips）意思相近，两者均可用于车载和工业应用。智能功率器件也叫智能功率驱动ic、smartmos（智能mosfet）或带保护的mosfet，拥有多种功能，如过电流保护、热关断、诊断输出等。它是一种单片功率ic，芯片上集成了输出级功率mosfet或igbt以及控制输出级电路，可以用来直接驱动直流无刷（bldc）电机等负载。
用ipd直接驱动直流无刷（bldc）电机
器件的基本特性
东芝推出的tpd2015fn和tpd2017fn智能功率器件中，前者是高边开关，后者是低边开关，均为8通道开关阵列。两款产品均可在并行模式下运行，并直接以cmos、ttl逻辑电路（mcu等）驱动功率负载。其中tpd2015fn集成了电荷泵，具有mosfet输出功能；tpd2017fn则集成了有源钳位电路和n沟道mosfet。
两款新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品（tpd2005f和tpd2007f）的85℃工作温度，能够支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置了过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。
tpd2015fn和tpd2017fn的主要特性如下：
内置n沟道mosfet（8通道）和控制电路的单芯片ic（高边开关tpd2015fn具有内置电荷泵）
采用小型ssop30封装，表贴面积相当于ssop24封装的71%左右
内置保护功能（过热、过流）
高工作温度：topr（最大值）＝110℃
低导通电阻：rds(on)＝0.4 Ω（典型值）@vin＝5 v，tj＝25℃，iout＝0.5 a
tpd2015fn和tpd2017fn的主要规格
产品亮点分析
tpd2015fn和tpd2017fn的最大优势在于高集成度，采用东芝的模拟器件整合工艺（bicd，双极cmos-dmos），实现了0.4 ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。
tpd2015fn和tpd2017fn均采用ssop30（300 mil）小型封装（典型值为9.7 mm×7.6 mm×1.2 mm），其表贴面积是上述现有产品所用ssop24封装（典型值13.0 mm×8.0 mm×1.5 mm）的71%左右，高度是ssop24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65 mm。这些改进减小了表贴面积，有利于缩小设计尺寸。
另外，两款新产品支持大电流应用，与机械继电器不同，开关时不会发生接触磨损，因此无需进行器件维护。
为了让客户在进行产品设计时更了解上述两款产品的性能，东芝还提供便于测试的评估板及相关技术支持，帮助客户更快速开发出产品。
tpd2015fn和tpd2017fn评估板
产品应用方向
东芝tpd2015fn和tpd2017fn主要应用于工业控制领域，可以控制电机、电磁阀、螺线管、灯具及其他应用，如工业设备（数控机床、变频器／伺服器、io-link控制设备）中的可编程逻辑控制器，驱动其中的电阻负载和感性负载。上述两款产品的推出进一步扩充了东芝的智能功率器件产品阵容，同时也是身体力行顺应电子产品小型化趋势的具体体现。
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事实上，智能功率器件（ipd）和智能电源开关（ips）意思相近，两者均可用于车载和工业应用。智能功率器件也叫智能功率驱动ic、smartmos（智能mosfet）或带保护的mosfet，拥有多种功能，如过电流保护、热关断、诊断输出等。它是一种单片功率ic，芯片上集成了输出级功率mosfet或igbt以及控制输出级电路，可以用来直接驱动直流无刷（bldc）电机等负载。
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东芝推出的tpd2015fn和tpd2017fn智能功率器件中，前者是高边开关，后者是低边开关，均为8通道开关阵列。两款产品均可在并行模式下运行，并直接以cmos、ttl逻辑电路（mcu等）驱动功率负载。其中tpd2015fn集成了电荷泵，具有mosfet输出功能；tpd2017fn则集成了有源钳位电路和n沟道mosfet。
两款新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品（tpd2005f和tpd2007f）的85℃工作温度，能够支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置了过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。
tpd2015fn和tpd2017fn的主要特性如下：
内置n沟道mosfet（8通道）和控制电路的单芯片ic（高边开关tpd2015fn具有内置电荷泵）
采用小型ssop30封装，表贴面积相当于ssop24封装的71%左右
内置保护功能（过热、过流）
高工作温度：topr（最大值）＝110℃
低导通电阻：rds(on)＝0.4 Ω（典型值）@vin＝5 v，tj＝25℃，iout＝0.5 a
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tpd2015fn和tpd2017fn的最大优势在于高集成度，采用东芝的模拟器件整合工艺（bicd，双极cmos-dmos），实现了0.4 ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。
tpd2015fn和tpd2017fn均采用ssop30（300 mil）小型封装（典型值为9.7 mm×7.6 mm×1.2 mm），其表贴面积是上述现有产品所用ssop24封装（典型值13.0 mm×8.0 mm×1.5 mm）的71%左右，高度是ssop24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65 mm。这些改进减小了表贴面积，有利于缩小设计尺寸。
另外，两款新产品支持大电流应用，与机械继电器不同，开关时不会发生接触磨损，因此无需进行器件维护。
为了让客户在进行产品设计时更了解上述两款产品的性能，东芝还提供便于测试的评估板及相关技术支持，帮助客户更快速开发出产品。
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东芝tpd2015fn和tpd2017fn主要应用于工业控制领域，可以控制电机、电磁阀、螺线管、灯具及其他应用，如工业设备（数控机床、变频器／伺服器、io-link控制设备）中的可编程逻辑控制器，驱动其中的电阻负载和感性负载。上述两款产品的推出进一步扩充了东芝的智能功率器件产品阵容，同时也是身体力行顺应电子产品小型化趋势的具体体现。
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