E拆解：看Pico Neo3的IC与模组信息
昨天我们大致了解了pico neo3 vr主机部分的结构主要是由前壳-散热模块-pcb板-主板铝合金支架-显示屏-瞳距调节装置-菲涅尔透镜-后壳-面罩-后脑垫。也说到了光学部分采用lcd屏+菲涅尔透镜。接下来就来看看具体的器件信息吧。
e分析
pico neo3 采用一整块5.5英寸4k级高清lcd液晶屏，773ppi，单眼分辨率1832 x 1920，120hz屏幕刷新率，屏幕显示区域为左右两个六边形显示区域，六边形显示区域外做了黑化处理。虽然并未标明工艺商，但京东方、jdi、夏普均为neo3供应商。
头显的4角各放置了1颗摄像头，配合自研的 6dof 定位追踪算法不仅拥有超低延迟，而且空间定位更精准，拥有10mx10m的空间定位。根据拆解得知4颗摄像头采用豪威科技ovm7251。
主板ic信息：
主板正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-sxr2130p-骁龙xr2处理器
2：micron-mt53d768m64d4sq-046 wt:a-6gb内存
3：sandisk-isdinfdk4-128g-128gb闪存
主板背面主要ic（下图）：
1：qualcomm-pm8150b-充电管理芯片
2：qualcomm-wcd8385-音频编解码器
3：qualcomm-wsa8810-音频放大器
4：qualcomm-qca6391-低功耗wifi6芯片
5：qorvo-qm42391/qm45391- 2.4g/5g wifi前段模块
6：southchip-sc8201qder-同步升压控制器
7：nordic-nrf52832-蓝牙soc
关于手柄
pico neo 3 的手柄上有4个按键和一个3d摇杆,可实现旋转和垂直按压,手柄顶部采用环形设计，内部集成多颗红外led灯来实现空间定位，目前手柄主流的定位方案是采用红外led或者红外摄像头。
手柄内部还集成x轴线性马达，可以提供vr内容所需要的反馈感，增强使用者的临场感和沉浸感。此外就是还有一些pcb/fpc和塑料件了。
手柄上的主板就相对较为简单，蓝牙soc、蓝牙前端模块、线性稳压器、霍尔传感器等。
其实在pico neo3整机的bom中，与手机相似，vr中头显中的屏幕与ic方面占据了整个成本的大部分。不过在硬件综合成本机构中，国产也是占据着不小比例的。
昨天有小伙伴提到了新一代的pico 4，确实pico 4采用了pancake短焦光学方案，能够有效减小屏幕到镜片之间的距离，从而减轻重量。pico 4就要比pico neo3减轻了100g。未来主流vr光学方案可能都会选择是micro oled+pancake。
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主板正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-sxr2130p-骁龙xr2处理器
2：micron-mt53d768m64d4sq-046 wt:a-6gb内存
3：sandisk-isdinfdk4-128g-128gb闪存
主板背面主要ic（下图）：
1：qualcomm-pm8150b-充电管理芯片
2：qualcomm-wcd8385-音频编解码器
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4：qualcomm-qca6391-低功耗wifi6芯片
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7：nordic-nrf52832-蓝牙soc
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pico neo 3 的手柄上有4个按键和一个3d摇杆,可实现旋转和垂直按压,手柄顶部采用环形设计，内部集成多颗红外led灯来实现空间定位，目前手柄主流的定位方案是采用红外led或者红外摄像头。
手柄内部还集成x轴线性马达，可以提供vr内容所需要的反馈感，增强使用者的临场感和沉浸感。此外就是还有一些pcb/fpc和塑料件了。
手柄上的主板就相对较为简单，蓝牙soc、蓝牙前端模块、线性稳压器、霍尔传感器等。
其实在pico neo3整机的bom中，与手机相似，vr中头显中的屏幕与ic方面占据了整个成本的大部分。不过在硬件综合成本机构中，国产也是占据着不小比例的。
昨天有小伙伴提到了新一代的pico 4，确实pico 4采用了pancake短焦光学方案，能够有效减小屏幕到镜片之间的距离，从而减轻重量。pico 4就要比pico neo3减轻了100g。未来主流vr光学方案可能都会选择是micro oled+pancake。
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