intel日前官方确认,现有的b460、h410中低端主板无法兼容即将发布的rocket lake 11代酷睿处理器,只有高端的z490、h470以及新一代500系列才可以。
刚上市一年的主板就这么断了后路?难道真的是因为设计用料不足、供电跟不上?
有外媒从intel内部了解到,事实上,部分批次的b460、h410芯片组其实是更早一代老产品的改名版本,用的还是22nm工艺,z490、h470则是新的14nm工艺,有点类似早年的h170芯片组改名降级叫做b365。
之所以这么做,主要还是intel 14nm工艺之前产能过于紧张,只能优先满足处理器,而芯片组对工艺不敏感(也几乎没人在乎)。
这批“马甲”芯片组的intel me管理引擎版本比较老,无法支持tiger lake、rocket lake 11代酷睿架构引入的pmsync/pmdn信号通信机制,自然就无法搭配使用,只能支持到comet lake 10代酷睿。
当然,我们刚才说了,部分批次的b460、h410芯片组是22nm,也有一些是新的14nm,技术特性上也更先进一些,理论上完全可以搭配rocket lake 11代酷睿。
intel当然不会费力去区分,索性一刀切,全部都不让支持。
不过有趣的是,某些厂商宣称他们的b460、h410主板也可以支持11代酷睿,但是据了解,它们使用的其实是14nm h470芯片组,比如说我们之前介绍过的技嘉的b460m ds3h v2。
责编ajx
美国开发出“壁虎”仿生机器人,用于太空垃圾清理
10kv高压变频器工作原理
中国如何发展自己的芯片 来看中国科学院大学一生一芯计划
蓝牙Beacon如何为零售业带来变革
程控电源介绍
Intel已确定B460/H410主板不兼容11代酷睿
探讨智慧城市发展新趋势
如何为 FPGA 和 ASIC 提供外形小巧、低噪声、高功率密度的器件
新兴电池能源技术蓬勃兴起,引领全球电源市场稳健增长
IRF3205场效应管的参数、工作原理及电路实例
如何克服在芯片上设计耐辐射运动控制系统的挑战
采用虚拟拍摄时,如何避免拍摄到电子大屏上的“花纹”或“花屏”呢?
石墨烯技术正在解决BCH在未来的扩容问题
电子芯闻早报:Intel推72核CPU支持VR 最小5.5寸手机发布
索尼X8500G、X8588G液晶电视上市 为中国消费者带来更多的惊喜与感动
双面透明LED显示屏的优势、构造、特色解析
您,误解大数据了吗?
如何去实现碳化硅集成电路与氮化镓集成电路呢
华为云发展现状如何?人事调整背后是何目的?
区块链不得不说的秘密