英特尔发表名为Foveros的全新3D封装技术
英特尔登高一呼 sip成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（architecture day）中发表名为foveros的全新3d封装技术，首次采用3d芯片堆栈的系统级封装（sip），来实现逻辑对逻辑（logic-on-logic）的芯片异质整合。业界指出，英特尔登高一呼等于确定了未来sip将是异质芯片整合主流，掌握sip技术及产能的日月光投控（3711）将成为最大受惠者。英特尔在架构日中宣布及展示了新一代中央处理器（cpu）微架构sunny cove，不仅可以提高一般运算任务的单一频率效能和功耗效率，也包含加速人工智能（ai）和加密等特殊用途运算任务的新功能。同时，英特尔也推出全新gen 11整合式绘图芯片。首款整合sunny cove微架构处理器及gen 11绘图处理器（gpu）核心的产品，将是明年底推出的10奈米制程ice lake处理器。
另外值得市场关注的焦点，则是英特尔发表名为foveros的全新3d封装技术。英特尔foveros是以3d堆栈的sip为主体，为结合高效能、高密度、低功耗芯片制程技术的装置和系统奠定了基础。foveros预期可首度将3d芯片堆栈从传统的被动硅中介层（passive interposer）和堆栈内存，扩展到cpu、gpu、ai等高效能逻辑运算芯片。
英特尔foveros技术提供极大的弹性，因为设计人员希望在新的装置设计中「混搭」（mix and match）硅智财（ip）模块、各种内存和i/o组件，而这项3d封装技术允许将产品分解成更小的「小芯片」（chiplet），其中i/o、sram、电源传输电路可以建入底层芯片（base die）当中，高效能逻辑芯片则堆栈于其上。
英特尔预计2019年下半年开始使用foveros推出一系列产品。首款foveros产品将结合高效能10奈米运算堆栈小芯片和低功耗22奈米22ffl制程的底层芯片。而这是继英特尔在2018年推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（emib）2d封装技术之后，foveros将再次展现技术上的大幅跃升。英特尔foveros技术以3d堆栈的sip封装来进行异质芯片整合，也说明了sip将成为后摩尔定律时代重要的解决方案，芯片不再强调制程微缩，而是将不同制程芯片整合为一颗sip模块。法人指出，在英特尔及台积电等大厂力拱sip技术下，未来如何导入量产成为关键，掌握庞大sip技术专利及产能的日月光投控，可望成为未来sip风潮下的最大受惠厂商。
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英特尔foveros技术提供极大的弹性，因为设计人员希望在新的装置设计中「混搭」（mix and match）硅智财（ip）模块、各种内存和i/o组件，而这项3d封装技术允许将产品分解成更小的「小芯片」（chiplet），其中i/o、sram、电源传输电路可以建入底层芯片（base die）当中，高效能逻辑芯片则堆栈于其上。
英特尔预计2019年下半年开始使用foveros推出一系列产品。首款foveros产品将结合高效能10奈米运算堆栈小芯片和低功耗22奈米22ffl制程的底层芯片。而这是继英特尔在2018年推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（emib）2d封装技术之后，foveros将再次展现技术上的大幅跃升。英特尔foveros技术以3d堆栈的sip封装来进行异质芯片整合，也说明了sip将成为后摩尔定律时代重要的解决方案，芯片不再强调制程微缩，而是将不同制程芯片整合为一颗sip模块。法人指出，在英特尔及台积电等大厂力拱sip技术下，未来如何导入量产成为关键，掌握庞大sip技术专利及产能的日月光投控，可望成为未来sip风潮下的最大受惠厂商。
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