集成化的Speaker Box设计
前言
目前智能手机的各个功能单元在技术上已经完全成熟，整机设计开始向更人性化和更智能化方向发展，随之而来的，对于超薄化的设计需求，对于更低的fo、失真和更高的灵敏度需求，对于更大的功率驱动需求，对于smartpa应用的需求，对于立体声双box的需求以及对天线、中壳等高度集成化需求等等，所有这些需求对box的设计方案提出了更高的专业要求。
一个好的box设计必然会对智能手机带来更好的音频性能以及更好的可靠性，而集成化的box设计方案可以简化手机组装和密封，减少产线和市场不良情况，并且能够更好地平衡射频与音频的性能。
方案介绍
为提供集成化的speaker box设计方案，可以使得客户的产品能够简化手机组装过程并提高密封可靠性，减少产线和市场不良情况，并且能够更好地平衡射频与音频的性能。
扬声器功能
1、降低整机组装难度
2、兼顾声学和射频的最优设计
3、同等空间下更好低频
4、灵活的连接方式
5、可靠的腔体密封
6、降低整机组装难度
受话器功能
1、更高响度及高频响应，更低f0
2、更灵活的出音孔设计
3、消噪一体化设计
4、与扬声器box配合立体声方案
方案芯片
sps0916b-j-07
sps1115h-j-02
sps1115a-02
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一个好的box设计必然会对智能手机带来更好的音频性能以及更好的可靠性，而集成化的box设计方案可以简化手机组装和密封，减少产线和市场不良情况，并且能够更好地平衡射频与音频的性能。
方案介绍
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