显示驱动芯片整合电容触控技术已发挥综效

为满足消费性电子产品及其他同类型应用诉求,半导体产品多年来一直以追求兼顾高效能、低成本和小尺寸为终极目标,以最有效益的方案提供市场最多的功能及价值,显示驱动芯片自然也不例外。
显示触控整合芯片趋势锐不可挡,台系厂商再下一城
近年显示领域上最大的技术性突破之一,便是显示驱动芯片整合电容触控技术已发挥综效。自模块至芯片端的整合方案,除有望达到比外挂式触控技术更好的成本、体积、结构设计等优点外,对供应链系统而言,亦更能够发挥产品间得整合及互补等价值。
此趋势不仅是只有在智能型手机上能看到,随着技术进步,内嵌式触控技术也渐渐克服驱动力不足,导致效能不足问题,除了往更大尺寸的平板应用发展以外,2017年开始更有面板厂商有意愿在nb产品上导入此技术,让显示触控整合芯片技术的未来成长空间更明亮。
此外,2018年显示触控整合技术在智能型手机的渗透率将持续攀升。事实上, synaptics科技自2016年初开始量产其tddi芯片,android阵营便立刻对此技术表示相当高的兴趣。
然而此技术由于芯片及面板的良率、供应商不足等原因,导致整体模块成本虽已有大幅下降,但依然令许多手机业者望之却步。随着此技术这些年来的沉淀,显示触控整合芯片报价已趋向1美元ltps,以及a-si的tddi整体模块报价也不断接近外挂式触控及显示模块。
再加上2017年第四季开始大批量量产的联咏科技此黑马加入,相信2018年显示触控整合芯片整体市场依然会是生气蓬勃的明亮光景。2018年显示触控整合芯片市场将呈现出synaptics、敦泰、联咏三强鼎立之局面。
整合型芯片在被动元件缺货市况下,为客户提供更具效益的方案
在众多电子产品中皆不可或缺的被动元器件,2017年开始便不断调涨,其中mlcc涨价更高达数倍,且这样的涨价趋势有望持续延烧到2019年。
而在这样的背景下,先前由硅创电子首推的零元器件方案显示驱动芯片,此方案是将外部元器件功能透过显示驱动芯片内部设计来取代,不仅能让客户省下打件电容及二极管等费用,也对显示模块机构设计有优化功效,因此将有望搭上这波元器件缺货浪潮而水涨船高,此技术在高分辨率机种的渗透率亦将有望再次提升。

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