第三代Ultrabook掀SSD设计革新 NGFF SSD大举出笼
第三代ultrabook将掀起固态硬盘（ssd）设计新变革。英特尔（intel）为打造外型更亮眼的ultrabook，除宣布下修厚度规格外，亦计划将固态硬盘接口由原先的msata，转换成体积更小、更省电且传输率更快的ngff（next generation form factor）新界面，包括宇瞻、威刚等业者皆已推出相关产品，全力抢攻新一波ultrabook设计商机。
宇瞻嵌入式应用产品处产品副理游春华表示，前一代的ultrabook或笔电的固态硬盘若为串列式先进附加技术（sata）界面，则多采用msata做为设计尺寸参考标准，不过，由于英特尔希望让固态硬盘体积更小、容量更大，便发布ngff标准，该标准亦称为m.2，其尺寸具有三种模式，分别为22×42 毫米（mm）、22×60毫米以及22×80毫米，整体电路板内含sata 3控制器及多个闪存体等元件。
英特尔日前揭露第三代ultrabook的厚度规格，其中，14英寸以下机种总体厚度须低于20毫米；14英寸以上则须低于23毫米；而许多原始设备制造商（oem）甚至计划将厚度缩减至15毫米以下。
有鉴于此，固态硬盘开发商威刚科技及宇瞻，不约而同于computex发布一系列符合ngff规范的sata 3固态硬盘，欲扩大自家固态硬盘于第三代ultrabook的市场占有率。
据了解，威刚在computex展会上以华硕的rog haswell平台动态展示固态硬盘效能表现，并展出多样化尺寸规格的ngff固态硬盘，包含ngff 2242、2260与2280等，其各自具有轻薄短小的体积、多种容量与高效能等特色，除可应用于桌上型或笔记型电脑外，亦提供oem、系统整合（si） 厂商在设计ultrabook与平板电脑更多元弹性的选择。
宇瞻科技则推出仅5毫米厚度的sata 3 sfd 25a-m固态硬盘，同样符合ngff规范，与一般9.5毫米的固态硬盘相比，sfd 25a-m少了近50%的厚度，却拥有256gb的超大容量，可提供使用者良好的读写速度与储存效能，并符合移动装置的轻薄设计需求。
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宇瞻嵌入式应用产品处产品副理游春华表示，前一代的ultrabook或笔电的固态硬盘若为串列式先进附加技术（sata）界面，则多采用msata做为设计尺寸参考标准，不过，由于英特尔希望让固态硬盘体积更小、容量更大，便发布ngff标准，该标准亦称为m.2，其尺寸具有三种模式，分别为22×42 毫米（mm）、22×60毫米以及22×80毫米，整体电路板内含sata 3控制器及多个闪存体等元件。
英特尔日前揭露第三代ultrabook的厚度规格，其中，14英寸以下机种总体厚度须低于20毫米；14英寸以上则须低于23毫米；而许多原始设备制造商（oem）甚至计划将厚度缩减至15毫米以下。
有鉴于此，固态硬盘开发商威刚科技及宇瞻，不约而同于computex发布一系列符合ngff规范的sata 3固态硬盘，欲扩大自家固态硬盘于第三代ultrabook的市场占有率。
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