传印度信实工业正与海外伙伴洽谈半导体制造领域合作
印度最大的财阀之一信实工业开始探索进军能够满足供应链和印度不断增加的半导体需求的半导体制造领域。
据直接了解这一计划的人透露，在印度政府的鼓励下，电信能源集团与可能成为技术合作伙伴的外国半导体制造企业进行了早期谈判。该相关人士表示：虽然有宗旨，但是没有日程。另一位熟悉内部情况的人士表示，信实控股公司正在考虑在几个月内投资3亿美元，获得该合作公司30%的股份。
印度总理莫迪想要成为世界级半导体制造企业的第一个野心在2021年破灭。印度韦丹塔集团曾一度考虑与富士康合作建设工厂，但最终没能成功。
据消息人士透露，信实集团认为，最好是进军有助于防止可能对通信及电子装备事业产生影响的半导体不足问题的半导体事业。在2021年，以芯片不足为由推迟了与谷歌共同开发的低价智能手机的上市。
前印度经营者arun mampazy表示：“具有2000亿美元（约2.2万亿韩元）市场价值的信赖性公司将成为印度进军半导体领域最强大的公司之一。”通过合作或技术转让获得技术合作伙伴是成败的关键。”
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