DP1.4接口的PCB布局布线要求
dp接口即为displayport接口，是由视频电子标准协会发布的显示接口。dp接口将在传输视频信号的同时加入对高清音频信号传输的支持，并且同时支持更高的分辨率以及刷新率。dp1.4通信端口规范新标准基于dp1.3规范，宽度不变但加入了显示压缩流技术，前向错误更正，高动态范围数据包等。
dp1.4接口有如下表1-1 pcb设计注意事项：
表1-1 dp1.4接口pcb注意事项
1）建议在bga区域的以下位置加地通孔，如图1-1（a）所示，并建议按图1-1（b）所示作包地处理，其中l为包地线地过孔间隔，d为包地线距离信号线之间的空气间距，建议≥4*w。
图1-1（a）dp bga区域扇出走线
图1-1（b）推荐走线包地处理
2）差分对内等长误差控制6mil，应该按照以下要求进行等长控制，如图1-2所示。
图1-2 差分对内等长处理规范
注意：dp连接器工作速率≥8ggbps时，请按照连接器优化建议
1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与gnd相邻pin时，设计时应在其旁边加gnd孔。
2、如果接口的信号工作速率≥8gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(如hdmi2.1/dp1.4/pci-e3.0协议标准)。推荐使用这些厂商的连接器：molex、amphenol、hrs等等。
3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的l2地参考层，需隔层参考，即l3层要作为地参考层；如果挖空l2和l3的地参考层，那么l4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。
4、建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。
以下给出基于evb一阶hdi叠层的挖空参考尺寸。
表1-2 连接器焊盘挖空尺寸参考值
连接器推荐布线方式：
图1-3 dp连接器布线示意
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图1-1（a）dp bga区域扇出走线
图1-1（b）推荐走线包地处理
2）差分对内等长误差控制6mil，应该按照以下要求进行等长控制，如图1-2所示。
图1-2 差分对内等长处理规范
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2、如果接口的信号工作速率≥8gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(如hdmi2.1/dp1.4/pci-e3.0协议标准)。推荐使用这些厂商的连接器：molex、amphenol、hrs等等。
3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的l2地参考层，需隔层参考，即l3层要作为地参考层；如果挖空l2和l3的地参考层，那么l4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。
4、建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。
以下给出基于evb一阶hdi叠层的挖空参考尺寸。
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