asml将中断euv pellicle(光罩防尘薄膜)技术的研发,并将该技术转让与日本。而韩国国内blank光罩厂商sns tech也正在进行此技术开发,预计后续将会有日韩主导权之争。
6月3日根据业界资讯,日本三井化学与荷兰曝光机厂商asml签订euv pellicle技术转让协议。三井化学计划明年第二季度前在日本竣工euv pellicle工厂,并从2021年二季度开始稼动产线。此次的技转并非是100%转让,而是按序转让出开发数年的euv pellicle技术,并在三井化学量产后开始收取专利费。
三井化学半导体制程光罩防尘薄膜(pellicle) (图片来源:etnews)
半导体曝光制程是将绘制pattern(图案)的光罩进行曝光,在晶圆上反复进行绘制的过程。将缩小并绘制在光罩的图案复制到晶圆上,过程中光罩受到污染时不良率会急剧上升。
pellicle就是在光罩上起保护作用的薄膜,既可防止光罩受到污染,减少不良pattern并可以提升光罩使用时间。而随着新的半导体细微euv制程的开发,pellicle也需要随之改良。原有曝光技术基本是采用光源穿透方式,但euv制程的光源易被吸收,所以才用的是反射式,pellicle也需要对应的新技术。但截止目前市场上暂无可以满足量产条件的euv pellicle。
三星电子的部分ap芯片采用euv制程,但只有光罩,并无pellicle。而euv光罩费用高达5亿韩币(约合290万人民币),更换光罩的负担非常大。
业界人士表示:无pellicle的光罩虽生产速度有所提升,但不良发生比率会上升。采用pellicle时制程速度的确会受影响,但可以大大减少不良比率。所以euv pellicle技术难度虽高,但却是必不可少的。
euv曝光机龙头企业asml联手加拿大teledyne耗费数年时间研发euv pellicle。但业界推测开发出满足90%以上穿透率的euv技术难度较高,再加上asml更倾向于专注euv设备开发,所以才会决定将技术转让给三井化学。
韩国企业sns tech也是联手汉阳大学研发euv pellicle技术。目标采用单晶硅和氮化硅等新材料制作出可满足88%以上穿透率的euv pellicle。而三井化学目标采用多晶硅材料方式早日实现量产以抢占市场先机。
专家认为两家企业的良率均在30%左右,技术尚未成熟。汉阳大学ann jinho教授表示就算考虑后续的降价趋势,euv pellicle价格为1亿韩币(约合58万人民币)左右,假设一星期更换一次就是每年500亿韩币(约合2.9亿人民币)规模的市场。
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