smt贴片加工前景
工业的快速发展，对于电子行业来说既是一个机遇也是一个挑战。如今的电子产品都呈现出小型化、轻薄化和多功能化的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求，为实现这些小型化高集成电路，就需要用到smt贴片加工技术来实现。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，smt贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点，在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
smt表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。南京金满来smt贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点：
1、元器件形状标准，便于定位，适合于自动化组装。
2、元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。
3、元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了smt贴片加工技术。电子产品都是通过在pcb板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，而这些元件要能稳固的装在pcb上，就需要各种不同的smt贴片加工工艺来进行加工组装。smt贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上，既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。smt技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。
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2、元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。
3、元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
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