联发科4G芯片有望今年底推出
联发科技中国区总经理章维力，日前透露4g产品最新发展进度，并希望在2013年年底推出4g芯片，编号为mt6290。
“在td-lte发展方面，我们一直有所准备，和中国移动研究院、电信研究院进行了合作测试。我们希望在今年年底推出一系列td-lte产品。”章维力表示。
众所周知，由于td-lte手机要向下兼容gsm/edge/td-scdma；同时也有全球化漫游需求，wcdma、fdd-lte模式也被列入技术选项；并且全球的3g/4g频率规划也较为分散，所以多模多频成为td-lte多模终端芯片技术实现的主要挑战。联发科技的mt6290就是在单芯片上集成了gsm/edge/td-scdma/td-lte/wcdma/fdd-lte等多模技术，并且能根据市场需求，定制化推出三模的国内版本和五模的国际漫游版本。
同时，章维力表示，联发科技从智能机入门级到高端机也做了全线覆盖。“我们的7系列产品属于智能机入门级产品，有mt6572采用28nm工艺，是全球集成度最高的双核产品，也是性价比最高的入门级产品，可以应对市场的竞争。我们的8系列属于智能机普及型产品，有mt6589。9系列为lte等高端产品。联发科技在智能机芯片方面做了更普及的覆盖。”
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