大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案
2021年6月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（audiowise）pau1818的tws蓝牙5.1耳机解决方案。
图示1-大联大品佳推出基于audiowise pau1818的tws蓝牙耳机方案的实体图
原睿科技股份有限公司成立于2019年2月，是台湾原相科技集团旗下的子公司，该公司拥有超过70人的研发团队以及丰富的蓝牙/wi-fi音频技术研发经验，致力于为新一代真无线立体声产品解决方案，提供创新技术的无线音频soc设计，以及面向未来听戴式融合产品的前沿应用。
近几年来，在苹果推出air pod之后，tws真无线蓝牙耳机便如雨后春笋般冒出，进入消费市场。小米、sony等知名品牌也相继推出自己的tws蓝牙耳机，其凭借着高品质音质以及便捷的使用体验深受广大消费者喜爱。由大联大品佳推出的tws bt5.1蓝牙耳机解决方案，搭载了audiowise pau1818无线音频系统芯片，可实现超低功耗、低延迟以及高品质声音的双耳tws蓝牙耳机体验。
图示2-大联大品佳推出基于audiowise pau1818的tws蓝牙耳机方案的展示板图
对于硬件部分，该方案搭载的pau1818内部采用16m flash，具有极高的集成度，有助于简化电路板设计。此外，由于tws耳机pcb板空间有限，且天线和匹配的被动元件与主ic，xtal，buck ic的lc放在同一层且越靠近ic越好，因此，在此方案中pcb板选择了叠构4层板设计，可使开发工程师更好地根据需要确定摆件位置。
图示3-大联大品佳推出基于audiowise pau1818的tws蓝牙耳机方案的方块图
核心技术优势：
双mcu+双dsp设计； grs 2.0 true wirelessstereo； aw ull 2.0 低延迟技术； anc+enc 双向降噪功能； 双耳同步正负1us； 美国和中国芯片技术专利。 方案规格：
支持蓝牙5.1 edr/ble双模； 32-bit mcu（系统单芯片）+risc-v指令集应用处理器； 24-bit/104mhz高性能dsp； greenradio 2.0 true wireless audio； 多io界面：i2c/spi/i2s； 内置16m flash； audio snr信躁比：dac 103 db@2v，adc 91dba； rx信号接收灵敏度：bdr-94dbm，edr2-94 dbm，edr3-86dbm ble-97dbm； tx power：bdr+10dbm，edr2+6dbm，ble+10dbm。
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图示2-大联大品佳推出基于audiowise pau1818的tws蓝牙耳机方案的展示板图
对于硬件部分，该方案搭载的pau1818内部采用16m flash，具有极高的集成度，有助于简化电路板设计。此外，由于tws耳机pcb板空间有限，且天线和匹配的被动元件与主ic，xtal，buck ic的lc放在同一层且越靠近ic越好，因此，在此方案中pcb板选择了叠构4层板设计，可使开发工程师更好地根据需要确定摆件位置。
图示3-大联大品佳推出基于audiowise pau1818的tws蓝牙耳机方案的方块图
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