英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用
9月18日，英特尔宣布将推出新一代先进封装玻璃基板，在未来10年内提供完整的解决方案。该突破性方案将能够继续缩小晶体管的大小，并在2030年以后延续摩尔定律，满足在大型模型时代下的应用。
根据英特尔的正式介绍，玻璃与现在的有机基板相比，具有非常低的平面图、更好的热性能和机械稳定性等独特的性质，从而在基板上实现更高的相互连接密度。这将使芯片设计者能够制作高密度高性能芯片包，以满足人工智能等数据集约型工作量。
英特尔预测说，10年后半导体业界将达到使用有机材料缩小硅基板上的晶体管的极限。这些材料消耗更多的电力，存在缩小、弯曲等局限性，玻璃基板是新一代半导体不可缺少和可能的选择领域。
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