PCB电路板切片的分析

目的: 
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。 
切片分析主要用于检查pcb内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查pcba焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行pcb/pcba失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤:
取 样(samplc culling)→封 胶(resin encapsulation)→研磨(crinding)→抛 光(poish)→微 蚀(microetch)→观察(inspect)
依据标准:
制样:ipc tm 650 2.1.1,评判:ipc a 600, ipc a 610
典型图片:
链接一:通孔焊接切片分析
        通孔焊接切片分析典型图片
链接二:表面贴装焊接切片分析 
实例1:bga焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象 
实例2:pth/芯片引脚上锡量检查实例2:pth/芯片引脚上锡量检查
实例3:电容失效切片观察
链接三:pcb产品切片分析
        典型图片
链接四:pcb/pcba失效分析切片方法
       典型图片:
ymf

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