三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元
集微网消息，据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。
公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。
三星和海力士、美光相比，一大优势就是现金流充裕（@日经亚洲评论）
三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率，远高于包括智能手机和移动业务的12%，以及消费电子业务的8%。
与竞争对手海力士和美国的美光科技（micron technology）等其他内存芯片制造商相比，三星的利润率相当突出，因为该公司有着强大的现金流，这可以使三星比竞争对手更快地进行投资，从而让其在保持市场繁荣的同时可以赚取现金。与供应商协商价格和交货时间也更有弹性。
三星今年加强投资的主要目的地将是其位于首尔附近的平泽主园区，三星还将继续增加在中国西安市制造厂的nand闪存容量，并扩大在奥斯汀美国工厂的生产线。
华为禁令之后，华为的智能手机生产下降，其国内的竞争对手vivo、oppo和小米都准备填补华为市场空白。在截9月份的前三个月中，华为的全球出货量份额从上一季度的20.2%降至14.6%，而小米则在同期从10.3%升至13.1%。
在美国华为禁令发布之前，三星就已经拿到了小米等中国手机制造公司的不少内存订单，并且华为之前也向三星订购囤货。
同时，美国科技巨头正在加大对数据中心的投资。根据公开财务信息，美国三大数据中心运营商亚马逊、微软和谷歌的母公司在2019年的数据中心投资总额超过500亿美元，预计2020年继续将增加30%，这些公司对可以能高速处理大量数据的处理器以及先进的dram的需求有利于夯实三星的优势地位。
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