手机芯片10nm大战正式开打！
手机芯片10nm大战正式开打！手机芯片龙头高通（qualcomm）抢在美国消费性电子展（ces）前发表10nmsnapdragon 835手机芯片，采用三星10nm制程生产。联发科交由台积电10nm代工的helio x30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出helio x35抢市，至于华为旗下海思半导体kirin 970也将在明年采用台积电10nm量产。
业界人士指出，明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10nm芯片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。
高通宣布子公司高通技术公司发表新一代snapdragon 835手机芯片，虽然大部份细节规格都还没正式公布，但说明将支援最新的quick charge 4快充技术，进行5分钟充电后，将手机使用时间延长至5小时以上，且quick charge 4支援 type-c连接埠和通用汇流排电力传输（usb-pd），可广泛的适用于各种连接线和转接器之上。
联发科早在10月初就说明了新一代10nmhelio x30手机芯片部份细节。联发科helio x30手机芯片是10核心架构，确认将采用2+4+4的三丛集运算架构，包括运算时脉高达2.8ghz二核心arm cortex-a73、搭配运算时脉达2.2ghz的四核心arm cortex-a53、以及运算时脉达2.0ghz的四核心 arm cortex-a35。与上一代十核心helio x20手机芯片相较，运算效能可提升43％，功耗上则可节省58％。
联发科helio x30已经在第四季将率先进入量产投片阶段，采用台积电10nm制投片，策略上就是希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造helio x30，以对抗采用三星10nm生产的高通snapdragon 835。同时，联发科新一代helio x30手机芯片支援lte cat.10规格，并且是全球全模的手机芯片，预期明年第一季将可顺利出货，明年上半年还会再推出支援cat.12的10nmhelio x35抢市。
华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度，业界预期，明年上半年将会推出首款采用台积电10nm生产的kirin 970手机芯片，虽然架构上可能仍是8核心，但在数据机上会率先支援cat.12的全球全模规格。
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