金刚石具有非常优异的性能,具体表现为具有最高的硬度、室温下热导率最高、热膨胀系数小、全波段高光学透过率、声传播速度快、介电性能好、掺杂后具有半导体性质、以及具有极佳的化学稳定性等,在机械、电子工业、光学、声学等领域有着广阔的潜在应用前景。
在超高精密加工中,在线测量系统是实现高效轮廓补偿和改善加工条件的有效装置,光谱共焦技术便是其中之一。
本期小明来分享一下光谱共焦仪在金刚石切片分拣机上的应用。
检测需求
金刚石切片随治具进入大理石平台,检测工位为上下各一个测头检测金刚石切片厚度,使用xy双轴微动装置运行9个测试点。
要求检测精度小于0.005mm,切片厚度差值大于标准值0.05mm则判为不良品;
要求检测速度快,采样频率大于2khz;
检测方案兼容0.5-10mm各种厚度、表面颜色和材质,要求内置编码器支持网口通讯,可实时监测
项目难点
1、多点测量且要求检测效率高
2、运动中高精度测量
3、各种厚度、表面颜色和材质不一
4、需要内置编码器
推荐选型
1、0.35um线性精度完全覆盖精度要求
2、可接受±15°倾斜角,兼容更多被测物表面形状
2、9um光斑尺寸,对点位测量更加精准,尤其透明半透明器件测量效果更优
3、4khz高速采样频率,实现高效率检测能力
4、控制器可搭载一拖二测头,节省空间的同时也让调试更便捷
5、搭配高柔光纤线缆,适配多轴微动测量平台
6、内置编码器和网口通讯,大大节省了调试时间
产品参数
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